| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-9页 |
| 第1章 研究背景和意义 | 第9-20页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·无铅化的提出 | 第9-10页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第10-16页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第10-11页 |
| ·无铅钎料的研究进展 | 第11-12页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料的研究现状 | 第12-15页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系钎料的改进方向 | 第15-16页 |
| ·研究内容及目的 | 第16-20页 |
| ·本课题的研究目的 | 第16-17页 |
| ·本课题试验方案 | 第17-18页 |
| ·本课题的研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第20-30页 |
| ·前言 | 第20页 |
| ·钎料合金成分的选择 | 第20-21页 |
| ·钎料合金的制备 | 第21-23页 |
| ·钎料合金的熔炼方法 | 第21-22页 |
| ·钎料合金的熔炼过程 | 第22-23页 |
| ·金相试样的制备 | 第23-24页 |
| ·钎料熔点的测定 | 第24-25页 |
| ·熔点测量方法 | 第24-25页 |
| ·熔点测量步骤 | 第25页 |
| ·钎料热稳定性的评价 | 第25-26页 |
| ·热稳定性评价设备 | 第25-26页 |
| ·热重分析仪的工作原理 | 第26页 |
| ·钎料润湿性的测定 | 第26-29页 |
| ·润湿性测量设备 | 第26-28页 |
| ·润湿性评价原理 | 第28-29页 |
| ·钎料导电率的测定 | 第29页 |
| ·钎料显微硬度的测定 | 第29-30页 |
| 第3章 Bi 及Sb 对Sn-Ag-Cu 合金微观组织的影响 | 第30-42页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.5Cu-xBi 钎料合金铸态微观组织形貌 | 第30-35页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.5Cu-yBi-zSb 钎料合金铸态微观组织形貌 | 第35-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 Bi 及Sb 对Sn-Ag-Cu 合金熔化特性和热稳定性的影响 | 第42-51页 |
| ·钎料合金的熔化特性 | 第42-46页 |
| ·钎料合金的热重分析 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章 Bi 及Sb 对Sn-Ag-Cu 合金润湿性的影响 | 第51-59页 |
| ·钎料合金的润湿性分析 | 第51-52页 |
| ·润湿原理 | 第51页 |
| ·影响钎料润湿性的因素 | 第51-52页 |
| ·Bi 对钎料合金润湿性的影响 | 第52-54页 |
| ·Sb 对钎料合金润湿性的影响 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第6章 Bi 及Sb 对Sn-Ag-Cu 合金电导率及显微硬度的影响 | 第59-65页 |
| ·钎料合金的电导率分析 | 第59-61页 |
| ·钎料合金的显微硬度分析 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 详细摘要 | 第73-78页 |
