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基于DEM的回转筒体传热研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 课题背景和研究意义第9页
    1.2 筒式喷雾冷却机工作原理与应用现状第9-12页
    1.3 颗粒物料运动及传热的国内外研究现状第12-16页
        1.3.1 颗粒运动的研究第12-13页
        1.3.2 颗粒传热的研究第13-16页
    1.4 研究内容第16-18页
第二章 回转筒体传热模型理论基础第18-39页
    2.1 离散元法基础理论第18-24页
        2.1.1 软球模型第19-21页
        2.1.2 硬球模型第21-23页
        2.1.3 软球模型和硬球模型的对比第23-24页
    2.2 颗粒物料运动特性分析第24-25页
    2.3 颗粒物料混合传热模型分析第25-37页
        2.3.1 颗粒-颗粒接触传热模型第25-30页
        2.3.2 颗粒-筒壁接触传热模型第30-34页
        2.3.3 筒体传热模型第34-37页
    2.4 本章小结第37-39页
第三章 颗粒离散单元模型建立第39-54页
    3.1 颗粒流体三维DEM的算法第39-41页
    3.2 颗粒流体的三维DEM的算法分析第41-48页
        3.2.1 搜索算法概述第41-44页
        3.2.2 基于网格法的邻居搜索算法第44-48页
    3.3 颗粒离散单元模型第48-53页
        3.3.1 颗粒的力学模型第49-51页
        3.3.2 颗粒的传热学模型第51-52页
        3.3.3 颗粒的运动学模型第52-53页
    3.4 本章小结第53-54页
第四章 颗粒离散单元模型的验证第54-62页
    4.1 颗粒流体的流动验证第54-55页
    4.2 颗粒流体的传热验证第55-61页
        4.2.1 铝合金球型颗粒物料在回转筒体中的升温过程第56-59页
        4.2.2 铜合金球型颗粒物料在回转筒体中的升温过程第59-61页
    4.3 本章小结第61-62页
第五章 应用DEM模拟颗粒在回转筒体中的传热现象第62-73页
    5.1 概述第62-64页
    5.2 不同颗粒物料填充率下的传热分析第64-66页
    5.3 不同粒径颗粒物料在回转筒体中的传热分析第66-67页
    5.4 不同转速下的颗粒物料传热分析第67-69页
    5.5 不同扬料板数量下的颗粒物料传热分析第69-70页
    5.6 不同扬料板高度下的颗粒物料传热分析第70-72页
    5.7 本章小结第72-73页
第六章 总结与展望第73-75页
    6.1 总结第73-74页
    6.2 展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-80页
附录 攻读硕士学位期间发表的学术论文第80页

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