中文摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 高分子单链纳米粒子(SCNPs)构建方法研究进展 | 第11-20页 |
1.2.1 共价键作用构建SCNPs | 第13-16页 |
1.2.2 动态共价键作用构建SCNPs | 第16-18页 |
1.2.3 非共价键合作用构建SCNPs | 第18-20页 |
1.3 SCNPs的多腔室化 | 第20-22页 |
1.4 SCNPs的自组装 | 第22-25页 |
1.5 本论文立题依据、意义及主要内容 | 第25-27页 |
1.5.1 本论文立题依据、意义及目标 | 第25-26页 |
1.5.2 论文主要研究内容 | 第26-27页 |
第二章 咪唑衍生高分子的合成与表征 | 第27-46页 |
2.1 引言 | 第27页 |
2.2 实验部分 | 第27-32页 |
2.2.1 化学试剂与材料 | 第27-29页 |
2.2.2 (4-氰基戊酸)三硫代乙酸酯(CEP)链转移剂的合成 | 第29-30页 |
2.2.3 2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基亚膦酸钠(SPTP)水溶性光引发剂的表征 | 第30页 |
2.2.4 2-羟丙基甲基丙烯酰胺(HPMA)水溶性单体的合成 | 第30页 |
2.2.5 组胺丙烯酰胺(HsAM)功能单体的合成 | 第30-31页 |
2.2.6 P(HPMA-co-HisAM)的合成 | 第31-32页 |
2.3 测试方法 | 第32页 |
2.4 测试结果与讨论 | 第32-44页 |
2.4.1 链转移剂(4-氰基戊酸)三硫代乙酸酯(CEP)的表征 | 第32-33页 |
2.4.2 水溶性光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基亚膦酸钠(SPTP)的表征 | 第33页 |
2.4.3 2-羟丙基甲基丙烯酰胺(HPMA)水溶性单体的表征 | 第33-34页 |
2.4.4 组胺丙烯酰胺(HisAM)功能单体的表征 | 第34-35页 |
2.4.5 P(HPMA-co-HisAM)共聚物的表征 | 第35-36页 |
2.4.6 组胺甲基丙烯酰胺(HisMA)单体的合成及表征 | 第36-37页 |
2.4.7 PHisMA均聚物的合成及其表征 | 第37-39页 |
2.4.8 PHPMA大分子链转移剂的合成及其表征 | 第39-40页 |
2.4.9 PHPMA-b-PHisMA的合成及其表征 | 第40-42页 |
2.4.10 P(HPMA-co-HisMA)的合成及其表征 | 第42-44页 |
2.5 本章小结 | 第44-46页 |
第三章 金属配位驱动高分子单链折叠与多级自组装 | 第46-62页 |
3.1 引言 | 第46页 |
3.2 实验部分 | 第46-49页 |
3.2.1 化学试剂与材料 | 第46-47页 |
3.2.2 聚合物的水溶液酸碱滴定 | 第47-48页 |
3.2.3 紫外-可见(UV-vis)光谱研究高分子pH响应配位行为 | 第48页 |
3.2.4 核磁共振氢谱(1H NMR)研究高分子链折叠行为 | 第48-49页 |
3.2.5 动态光散射(DLS)研究高分子链折叠行为 | 第49页 |
3.2.6 核磁共振扩散序谱(DOSY)研究高分子链折叠行为 | 第49页 |
3.2.7 原子力显微镜(AFM)考察组装体形貌特征 | 第49页 |
3.3 测试方法 | 第49-50页 |
3.4 结果与讨论 | 第50-61页 |
3.4.1 聚合物的pH响应铜离子配位特征 | 第50-53页 |
3.4.2 金属配位缔合驱动的高分子链折叠 | 第53-56页 |
3.4.3 金属配位驱动聚合物单链纳米粒子的多级自组装 | 第56-59页 |
3.4.4 金属配位驱动聚合物单链纳米粒子组装形貌特征 | 第59-61页 |
3.5 本章小结 | 第61-62页 |
第四章 还原驱动的组装结构重排 | 第62-72页 |
4.1 引言 | 第62页 |
4.2 实验部分 | 第62-65页 |
4.2.1 化学试剂与材料 | 第62-63页 |
4.2.2 还原前后的UV-vis光谱研究 | 第63页 |
4.2.3 还原前后的1H NMR研究 | 第63-64页 |
4.2.4 还原前后的DLS和DOSY研究 | 第64-65页 |
4.2.5 还原前后组装体表面电荷研究 | 第65页 |
4.2.6 还原前后组装体形貌的AFM研究 | 第65页 |
4.3 测试方法 | 第65-66页 |
4.4 结果与讨论 | 第66-71页 |
4.4.1 还原驱动配位单元的解配位作用 | 第66-67页 |
4.4.2 解配位作用诱导的高分子链解折叠 | 第67-68页 |
4.4.3 解配位作用驱动组装结构低阶重排 | 第68-71页 |
4.5 本章小结 | 第71-72页 |
第五章 总结与展望 | 第72-74页 |
5.1 全文总结 | 第72-73页 |
5.2 研究展望 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-83页 |
文章录用及发表情况 | 第83-84页 |
致谢 | 第84页 |