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表面微坑阵列的电解加工技术研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第19-38页
    1.1 研究背景第19-22页
        1.1.1 表面织构的背景第19-22页
        1.1.2 表面织构的提出第22页
    1.2 表面织构的应用现状第22-27页
        1.2.1 表面织构在动密封部件的应用第22-23页
        1.2.2 表面织构在摩擦磨损方面的应用第23-25页
        1.2.3 表面织构在热能交换方面的应用第25-26页
        1.2.4 表面织构在生物医学方面的应用第26-27页
    1.3 表面织构加工技术的发展现状第27-35页
        1.3.1 表面织构压印加工技术第27页
        1.3.2 表面织构机械振动加工技术第27-28页
        1.3.3 表面织构磨粒喷射加工技术第28-29页
        1.3.4 表面织构激光加工技术第29-30页
        1.3.5 表面织构电火花加工技术第30-31页
        1.3.6 表面织构电解加工技术第31-35页
    1.4 课题来源以及研究内容第35-38页
        1.4.1 课题来源和研究目的第35-36页
        1.4.2 课题研究内容第36-38页
第二章 独立微电解池电解加工微坑阵列仿真分析及试验准备第38-65页
    2.1 引言第38页
    2.2 独立微电解池电解加工微坑阵列技术第38-46页
        2.2.1 光刻电解加工技术分析第38-39页
        2.2.2 独立微电解池电解加工微坑阵列方法的提出第39-40页
        2.2.3 电解加工电场仿真分析第40-46页
    2.3 独立微电解池电解加工过程理论分析第46-50页
    2.4 独立微电解池电解加工单元第50-53页
        2.4.1 电解加工电源及电流信号采集装置第51-52页
        2.4.2 电解液循环系统第52页
        2.4.3 工装夹具的设计第52-53页
    2.5 干膜模板微通孔制备方法研究第53-62页
        2.5.1 干膜模板微通孔制备流程第53-54页
        2.5.2 干膜贴膜参数的研究第54-56页
        2.5.3 干膜模板曝光参数的研究第56-59页
        2.5.4 干膜模板显影参数的研究第59-61页
        2.5.5 优选参数制备不同镂空图案的微通孔干膜模板第61-62页
    2.6 独立微电解池电解加工与光刻电解加工微坑阵列对比试验第62-63页
    2.7 本章小结第63-65页
第三章 独立微电解池电解加工微坑阵列试验研究第65-84页
    3.1 独立微电解池电解加工CCD在线观测第65-68页
    3.2 50 ~200μm模板厚度下加工时间对微坑尺寸的影响第68-72页
    3.3 50 ~200μm模板厚度下加工电压对微坑尺寸的影响第72-76页
    3.4 独立微电解池多次电解加工微坑阵列试验研究第76-82页
        3.4.1 电解加工次数对微坑尺寸的影响第77-79页
        3.4.2 加工电压对微坑尺寸的影响第79-82页
        3.4.3 独立微电解池多次电解加工与光刻电解加工微坑阵列对比试验第82页
    3.5 本章小结第82-84页
第四章 多孔金属工具阴极电解加工微坑阵列试验研究第84-111页
    4.1 多孔金属工具阴极电解加工微坑阵列方法的提出第84-85页
    4.2 浸没式电解加工微坑阵列试验研究第85-96页
        4.2.1 直流电解加工微坑阵列第85-92页
        4.2.2 脉冲电解加工微坑阵列第92-96页
    4.3 冲液式电解加工微坑阵列试验研究第96-108页
        4.3.1 电解液正向冲液加工微坑阵列第96-99页
        4.3.2 电解液侧向冲液加工微坑阵列第99-108页
    4.4 独立微电解池与多孔金属工具阴极电解加工对比第108-110页
    4.5 本章小结第110-111页
第五章 磷青铜及球墨铸铁微坑阵列的加工第111-124页
    5.1 引言第111-112页
    5.2 磷青铜表面微坑阵列加工试验研究第112-117页
        5.2.1 脉冲占空比和脉冲频率试验研究第112-114页
        5.2.2 脉冲加工电压和有效加工时间试验研究第114-117页
    5.3 球墨铸铁回转体曲面微坑阵列加工试验第117-120页
    5.4 正方形、椭圆形微坑阵列加工第120-122页
    5.5 本章小结第122-124页
第六章 总结与展望第124-126页
    6.1 论文工作总结第124-125页
    6.2 论文主要创新点第125页
    6.3 未来研究展望第125-126页
参考文献第126-137页
致谢第137-138页
在学期间发表学术论文及研究成果第138-139页

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