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Cu/Mo叠层复合材料热响应行为数值模拟研究

摘要第4-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-24页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 电子封装材料的定义及性能要求第12-13页
    1.3 金属基电子封装复合材料第13-15页
    1.4 Cu基电子封装复合材料第15-16页
    1.5 Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展第16-20页
        1.5.1 Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点及应用第16-17页
        1.5.2 Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究现状第17页
        1.5.3 Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的制备方法第17-20页
    1.6 有限元数值模拟第20-22页
        1.6.1 ANSYS简介第20-21页
        1.6.2 ANSYS在热应力分析方面的应用第21-22页
    1.7 本文研究目的、研究意义及主要内容第22-24页
        1.7.1 研究目的及意义第22页
        1.7.2 主要研究内容第22-24页
第二章 有限元模拟与实验方法第24-31页
    2.1 技术路线图第24页
    2.2 有限元分析的热力学理论第24-26页
        2.2.1 有限元法的基本思想第24-25页
        2.2.2 传热学数学模型第25-26页
    2.3 基于ANSYS的数值模拟计算第26-29页
        2.3.1 问题描述第26页
        2.3.2 模拟过程第26-29页
    2.4 显微组织观察第29-30页
        2.4.1 光学显微分析第29-30页
        2.4.2 SEM显微分析第30页
    2.5 热膨胀性能测试第30-31页
第三章 均匀结构Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料热性能第31-45页
    3.1 Cu/Mo/Cu“三明治”复合材料结构参数对热性能的影响第31-37页
        3.1.1 层厚对Cu/Mo/Cu“三明治”结构复合材料CTE的影响第31-34页
        3.1.2 层厚/体积分数耦合作用对Cu/Mo/Cu“三明治”结构复合材料热性能的影响第34-36页
        3.1.3 温度对Cu/Mo/Cu“三明治”结构复合材料CTE的影响第36-37页
    3.2 Cu/Mo/Cu周期性多层复合材料结构参数对热性能的影响第37-44页
        3.2.1 层厚对Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料CTE的影响第37-39页
        3.2.2 层数/层厚耦合作用下Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料的热性能第39-40页
        3.2.3 层数/体积分数耦合作用对Cu/Mo/Cu叠层复合材料CTE的影响第40-41页
        3.2.4 层数/层厚/体积比耦合作用下Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料热性能第41-43页
        3.2.5 温度对Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料热性能的影响第43-44页
    3.3 本章小结第44-45页
第四章 非均匀结构Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料热性能第45-53页
    4.1 非均匀结构Cu/Mo/Cu周期性叠层复合材料热性能第45-51页
        4.1.1 层厚对非均匀Cu/Mo/Cu叠层复合材料CTE的影响第45-49页
        4.1.2 层厚/体积分数耦合作用对非均匀Cu/Mo/Cu叠层复合材料CTE的影响第49-51页
    4.2 Cu/Mo/Cu叠层复合材料热性能结构调控参数分析第51-52页
    4.3 本章小结第52-53页
第五章 Cu/Mo叠层CTE理论计算与实测值的对比研究第53-67页
    5.1 Cu/Mo叠层复合材料的制备第53-57页
        5.1.1 电流辅助快速连接制备Cu/Mo叠层复合材料第53-55页
        5.1.2 Cu/Mo固-固界面结合过程中电流的作用机制第55-57页
    5.2 常用热膨胀系数理论模型第57-60页
        5.2.1 混合定律(Rom)第57-58页
        5.2.2 Turner模型第58页
        5.2.3 Kerner模型第58-59页
        5.2.4 Schapery模型第59-60页
    5.3 Cu/Mo叠层热膨胀系数本构模型第60-66页
        5.3.1 Cu/Mo/Cu“三明治”结构复合材料热膨胀系数本构模型第60-62页
        5.3.2 Cu/Mo/Cu“三明治”结构复合材料热膨胀系数理论值与实测值的比较第62-63页
        5.3.3 Cu/Mo/Cu周期性多层复合材料热膨胀系数本构模型第63-64页
        5.3.4 Cu/Mo/Cu周期性多层复合材料热膨胀系数理论值与实测值的比较第64-66页
    5.4 本章小结第66-67页
第六章 结论及展望第67-69页
参考文献第69-75页
攻读硕士学位期间主要研究成果第75-76页
致谢第76页

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