| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 电子封装用金属基复合材料的制备及研究进展 | 第11-14页 |
| 1.3 梯度材料的制备与研究现状 | 第14-17页 |
| 1.4 铝基复合材料的连接现状 | 第17-18页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第19-26页 |
| 2.1 试验材料 | 第19-21页 |
| 2.2 试验设备 | 第21-23页 |
| 2.2.1 SPS(放电等离子体烧结)设备 | 第21-22页 |
| 2.2.2 磁控溅射镀膜设备 | 第22-23页 |
| 2.2.3 焊接设备 | 第23页 |
| 2.3 材料表征及性能测试 | 第23-26页 |
| 2.3.1 密度及致密度 | 第23页 |
| 2.3.2 材料显微组织及物相分析 | 第23-24页 |
| 2.3.3 复合材料热物理性能测试 | 第24页 |
| 2.3.4 复合材料力学性能测试 | 第24-25页 |
| 2.3.5 层状梯度复合材料有限元分析 | 第25-26页 |
| 第3章 AlNp/Al复合材料的制备与显微组织 | 第26-39页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 材料体系的选择 | 第26-27页 |
| 3.3 AlNp/Al复合材料制备工艺的探究与优化 | 第27-31页 |
| 3.3.1 球磨工艺的探究与优化 | 第27-29页 |
| 3.3.2 SPS工艺探究及优化 | 第29-31页 |
| 3.4 宽体积分数AlNp/Al复合材料的制备与显微组织 | 第31-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 AlNp/Al复合材料的性能与梯度材料 | 第39-68页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 AlNp/Al复合材料的热物理性能 | 第39-45页 |
| 4.2.1 AlNp/Al复合材料的致密度及热导性能 | 第39-42页 |
| 4.2.2 AlNp/Al复合材料的热膨胀性能 | 第42-45页 |
| 4.3 AlNp/Al复合材料的力学性能 | 第45-54页 |
| 4.3.1 硬度与强度 | 第45-51页 |
| 4.3.2 拉伸断口的SEM表征及分析 | 第51-54页 |
| 4.4 AlNp/Al层状梯度复合材料的制备与显微组织 | 第54-58页 |
| 4.5 有限元分析AlNp/Al梯度材料用于T/R组件外壳的热应力 | 第58-66页 |
| 4.5.1 T/R组件结构尺寸和材料 | 第59-60页 |
| 4.5.2 有限元模型的建立 | 第60页 |
| 4.5.3 温度、应力、变形的有限元模拟结果 | 第60-66页 |
| 4.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 第5章 AlNp/Al复合材料与6061Al的连接 | 第68-92页 |
| 5.1 引言 | 第68页 |
| 5.2 磁控溅射参数研究 | 第68-73页 |
| 5.3 SnAgCu在AlNp/Al复合材料和6061Al表面的润湿性研究 | 第73-74页 |
| 5.4 AlNp/Al复合材料和6061Al表面镀Ni后的连接 | 第74-81页 |
| 5.4.1 预金属化Ni后接头的典型界面组织 | 第74-79页 |
| 5.4.2 保温时间对预金属化Ni后的接头界面结构的影响 | 第79-81页 |
| 5.5 AlNp/Al复合材料和6061Al表面镀Ti/Ni后的连接 | 第81-87页 |
| 5.5.1 预金属化Ti/Ni后接头的典型界面组织 | 第81-85页 |
| 5.5.2 保温时间对预金属化Ti/Ni后接头界面结构的影响 | 第85-87页 |
| 5.6 接头组织形貌和界面结构的形成及演变机理 | 第87-88页 |
| 5.7 AlNp/Al复合材料和6061Al连接的力学性能 | 第88-90页 |
| 5.8 本章小结 | 第90-92页 |
| 结论 | 第92-94页 |
| 参考文献 | 第94-100页 |
| 致谢 | 第100页 |
