| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第10-15页 |
| 1.1.1 铝合金的成形方法 | 第10-11页 |
| 1.1.2 金属半固态成形的核心技术 | 第11-15页 |
| 1.1.3 课题研究的意义 | 第15页 |
| 1.2 国内外在该方向上的发展现状及分析 | 第15-21页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第17-20页 |
| 1.2.3 国内外文献综述简析 | 第20-21页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 热挤压态7075铝合金升温过程中的再结晶及等温处理制坯 | 第22-48页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 7075铝合金热挤压棒料成分检测 | 第22页 |
| 2.3 原始坯料升温过程中的再结晶与织构分析 | 第22-30页 |
| 2.3.1 实验方案 | 第23页 |
| 2.3.2 坯料升温过程中的再结晶情况分析 | 第23-25页 |
| 2.3.3 坯料升温过程中的晶粒取向与织构分析 | 第25-30页 |
| 2.4 等温处理实验 | 第30-32页 |
| 2.4.1 7075铝合金热挤压态棒料液相率曲线测定 | 第30页 |
| 2.4.2 等温处理实验方案 | 第30-32页 |
| 2.5 试样的微观组织形貌分析 | 第32-42页 |
| 2.5.1 晶粒平均直径和圆整度 | 第32-33页 |
| 2.5.2 不同保温温度对于坯料微观组织的影响 | 第33-36页 |
| 2.5.3 保温时间对坯料微观组织的影响 | 第36-40页 |
| 2.5.4 晶粒粗化速率分析 | 第40-42页 |
| 2.6 半固态坯料的扫描形貌和EDS能谱分析 | 第42-47页 |
| 2.6.1 半固态坯料的点扫描能谱分析 | 第42-43页 |
| 2.6.2 半固态坯料的线扫描能谱分析 | 第43-45页 |
| 2.6.3 半固态坯料的面扫描能谱分析 | 第45-47页 |
| 2.7 本章小结 | 第47-48页 |
| 第3章 深腔筒型件触变挤压成形过程数值模拟 | 第48-63页 |
| 3.1 引言 | 第48页 |
| 3.2 7075铝合金半固态触变挤压成形的材料模型 | 第48页 |
| 3.3 筒型件半固态触变成形过程数值模拟前处理 | 第48-50页 |
| 3.4 数值模拟实验参数设置及模拟结果分析 | 第50-61页 |
| 3.4.1 筒型件触变挤压成形过程分析 | 第51-56页 |
| 3.4.2 坯料保温温度对触变挤压模拟结果的影响 | 第56-58页 |
| 3.4.3 模具温度对触变挤压模拟结果的影响 | 第58-59页 |
| 3.4.4 摩擦系数对触变挤压模拟结果的影响 | 第59-60页 |
| 3.4.5 上模下行速度对触变挤压模拟结果的影响 | 第60-61页 |
| 3.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第4章 筒型件触变挤压成形实验及其微观组织分析 | 第63-78页 |
| 4.1 引言 | 第63页 |
| 4.2 筒型件触变挤压成形实验 | 第63-65页 |
| 4.3 筒型件的宏观表面分析 | 第65-66页 |
| 4.4 筒型件的微观组织形貌分析 | 第66-70页 |
| 4.4.1 筒型件不同位置的微观组织分析 | 第66-67页 |
| 4.4.2 不同保温温度对筒型件微观组织的影响 | 第67-69页 |
| 4.4.3 不同保温时间对筒型件微观组织的影响 | 第69-70页 |
| 4.5 筒型件的微观组织形貌扫描能谱分析 | 第70-76页 |
| 4.5.1 筒型件不同位置点扫描能谱分析 | 第70-73页 |
| 4.5.2 不同工艺参数下筒型件的点扫面能谱分析 | 第73页 |
| 4.5.3 筒型件EDS线扫描能谱分析 | 第73-75页 |
| 4.5.4 筒型件EDS面扫描分析 | 第75-76页 |
| 4.6 本章小结 | 第76-78页 |
| 第5章 深腔筒型件的热处理及力学性能分析 | 第78-93页 |
| 5.1 引言 | 第78页 |
| 5.2 拉伸试样的热处理正交实验 | 第78-83页 |
| 5.2.1 实验方案确定 | 第78-79页 |
| 5.2.2 实验方法 | 第79-80页 |
| 5.2.3 实验结果与分析 | 第80-83页 |
| 5.3 筒型件力学性能分析 | 第83-88页 |
| 5.3.1 等温处理温度对筒型件力学性能的影响 | 第83-84页 |
| 5.3.2 保温时间对筒型件力学性能的影响 | 第84-86页 |
| 5.3.3 拉伸试样断口扫描形貌分析 | 第86-88页 |
| 5.4 半固态成形件试样的透射电镜形貌分析 | 第88-92页 |
| 5.4.1 筒型件试样热处理前后的强化机制 | 第88-90页 |
| 5.4.2 筒型件热处理后的析出相分析 | 第90-92页 |
| 5.6 本章小结 | 第92-93页 |
| 结论 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-100页 |
| 致谢 | 第100页 |
