摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-17页 |
1.1 课题来源及研究的背景和意义 | 第8-10页 |
1.2 埋地金属管道防腐层缺陷检测技术的现状及分析 | 第10-12页 |
1.2.1 埋地金属管道防腐层缺陷检测技术国外研究现状 | 第10-12页 |
1.2.2 埋地金属管道防腐层缺陷检测技术国内研究现状 | 第12页 |
1.3 防腐层缺陷检测仿真系统总体方案 | 第12-15页 |
1.3.1 系统的主要功能 | 第12页 |
1.3.2 系统的技术指标 | 第12-13页 |
1.3.3 系统总体设计方案 | 第13-15页 |
1.4 主要研究工作及论文结构 | 第15-17页 |
第2章 防腐层缺陷检测仿真系统硬件设计 | 第17-33页 |
2.1 管道泄漏点硬件设计 | 第17-19页 |
2.2 现场信号控制板卡总体设计 | 第19-21页 |
2.3 信号控制板卡通讯系统硬件设计 | 第21-24页 |
2.3.1 系统通讯方式的选择 | 第21-23页 |
2.3.2 通讯系统硬件电路设计 | 第23-24页 |
2.4 信号控制器模块硬件设计 | 第24-26页 |
2.4.1 信号控制器通道的硬件设计 | 第24-25页 |
2.4.2 信号控制器按键设计 | 第25-26页 |
2.5 信号发生器模块硬件设计 | 第26-31页 |
2.5.1 正弦波信号产生原理 | 第26-29页 |
2.5.2 低通滤波器硬件电路设计 | 第29-30页 |
2.5.3 信号功率放大硬件电路设计 | 第30-31页 |
2.6 本章小结 | 第31-33页 |
第3章 防腐层缺陷检测仿真系统软件设计 | 第33-60页 |
3.1 信号控制板卡的嵌入式软件设计 | 第33-48页 |
3.1.1 嵌入式系统软件开发平台 | 第34-35页 |
3.1.2 STM32 启动程序设计 | 第35页 |
3.1.3 信号控制板卡的嵌入式软件主程序设计 | 第35-36页 |
3.1.4 串口通讯模块程序设计 | 第36-40页 |
3.1.5 信号控制模块程序设计 | 第40-45页 |
3.1.6 信号发生模块程序设计 | 第45-48页 |
3.2 上位机远程控制软件设计 | 第48-58页 |
3.2.1 上位机软件开发平台 | 第48-49页 |
3.2.2 软件功能设计 | 第49-52页 |
3.2.3 串口通讯功能设计 | 第52-54页 |
3.2.4 学员成绩数据管理系统设计 | 第54-58页 |
3.3 本章小结 | 第58-60页 |
第4章 防腐层缺陷检测仿真系统的调试 | 第60-65页 |
4.1 仿真系统的调试步骤 | 第60-61页 |
4.2 信号控制板卡功能模块的调试 | 第61-62页 |
4.2.1 信号控制板卡的串口通讯功能调试 | 第61页 |
4.2.2 信号控制板卡的信号控制功能调试 | 第61-62页 |
4.2.3 信号控制板卡的信号发生功能调试 | 第62页 |
4.3 上位机与信号控制板卡的联合调试 | 第62-63页 |
4.3.1 上位机应用软件通讯功能的调试 | 第62-63页 |
4.3.2 上位机应用软件学员成绩数据管理系统调试 | 第63页 |
4.4 系统现场实地测试 | 第63-64页 |
4.5 本章小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
致谢 | 第71页 |