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白光LED荧光粉涂层结构及工艺的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 LED简史第10-11页
    1.2 LED的发展现状第11-12页
    1.3 国内外LED技术现状及发展计划第12-15页
        1.3.1 国外LED技术的发展第13页
        1.3.2 国内LED技术的发展第13-15页
    1.4 LED的主要应用第15-18页
第二章 LED基本原理及其应用第18-26页
    2.1 LED的基本原理第18-19页
    2.2 LED的封装技术第19页
    2.3 白光LED的实现第19-22页
        2.3.1 白光LED的实现第19-20页
        2.3.2 荧光粉的涂覆方式第20-22页
    2.4 功率型LED第22-23页
        2.4.1 大功率LED的结构第22页
        2.4.2 固态照明对大功率LED封装的要求第22-23页
    2.5 LED封装技术的发展趋势第23-25页
    2.6 本文的主要工作和创新第25-26页
第三章 基于remote的自适应荧光粉涂层技术第26-41页
    3.1 白光LED荧光粉涂层技术第26-28页
    3.2 基于remote的自适应荧光粉涂层技术的引入第28-29页
    3.3 实验材料及理论依据第29-30页
    3.4 基于remote的自适应荧光粉涂层技术实现方案第30-31页
    3.5 实验器材第31-32页
    3.6 实验第32-36页
        3.6.1 PVA的配制第32-33页
        3.6.2 ADC的配制第33页
        3.6.3 实验工艺流程第33-36页
    3.7 实验结果与分析第36-40页
        3.7.1 图形分析第36-37页
        3.7.2 发光效率比较第37-38页
        3.7.3 色度均匀性比较第38-39页
        3.7.4 寿命实验第39-40页
    3.8 本章小结第40-41页
第四章 电泳沉积荧光粉涂层技术第41-60页
    4.1 电泳沉积技术的提出第41-42页
    4.2 实验材料第42-43页
    4.3 实验原理及实现第43-44页
    4.4 实验仪器第44页
    4.5 实验步骤和方法第44-52页
    4.6 实验分析第52-58页
        4.6.1 旋转喷涂的比较第53-54页
        4.6.2 倾斜喷涂的比较第54-55页
        4.6.3 电泳基板距离比较第55-56页
        4.6.4 电泳时间的比较第56-57页
        4.6.5 不同烘烤工艺的比较第57-58页
    4.7 实验结果第58-59页
    4.8 本章小结第59-60页
第五章 总结与展望第60-62页
    5.1 总结第60-61页
    5.2 展望第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-67页
攻硕期间取得的研究成果第67-68页

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