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优特半导体(成都)公司的生产计划OA系统设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 OA的发展及介绍第9-12页
    1.2 半导体封装测试产业的发展及介绍第12-14页
    1.3 论文的内容安排第14-16页
第二章 公司生产管理系统规划第16-20页
    2.1 课题背景第16页
    2.2 公司的生产管理现状第16-19页
        2.2.1 客户晶圆管理现状第16-17页
        2.2.2 销售订单管理现状第17页
        2.2.3 生产订单管理现状第17-18页
        2.2.4 产品信息管理现状第18-19页
    2.3 规划系统功能第19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 系统需求分析第20-28页
    3.1 客户晶圆管理子系统分析第20-21页
    3.2 SAP订单管理子系统分析第21页
    3.3 标准订单管理子系统分析第21-22页
    3.4 生产订单管理子系统分析第22-25页
    3.5 特别生产订单管理子系统分析第25-26页
    3.6 基本信息管理子系统分析第26-27页
    3.7 权限管理子系统分析第27页
    3.8 本章小结第27-28页
第四章 系统设计与实施第28-68页
    4.1 J2EE架构第28-30页
        4.1.1 J2EE架构介绍第28-29页
        4.1.2 J2EE架构的优势第29页
        4.1.3 J2EE的三层结构第29-30页
    4.2 轻量级J2EE架构及其部分开源项目介绍第30-37页
        4.2.1 轻量级J2EE架构第30页
        4.2.2 轻量级架构Spring介绍第30-31页
        4.2.3 Web框架WebWork介绍第31-33页
        4.2.4 对象关系映射框架Hibernate第33页
        4.2.5 Osworkflow开源工作流引擎介绍第33页
        4.2.6 本课题使用的J2EE架构第33-37页
    4.3 系统设计第37-67页
        4.3.1 权限管理子系统第37-45页
        4.3.2 基本信息管理子系统第45-54页
        4.3.3 客户晶圆管理子系统第54-59页
        4.3.4 SAP订单管理子系统第59-60页
        4.3.5 生产订单管理子系统第60-62页
        4.3.6 标准订单管理子系统第62-64页
        4.3.7 特别生产订单管理子系统第64-67页
    4.4 本章小结第67-68页
第五章 系统测试第68-72页
    5.1 软件测试技术第68页
    5.2 测试流程第68-71页
    5.3 本章小结第71-72页
第六章 结论第72-74页
    6.1 本文的主要贡献第72页
    6.2 下一步工作的展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页

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