摘要 | 第6-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
图录 | 第13-15页 |
表录 | 第15-16页 |
第一章 绪论 | 第16-19页 |
1.1 研究背景 | 第16-18页 |
1.2 研究内容和目的 | 第18-19页 |
第二章 理论基础和研究方法 | 第19-44页 |
2.1 残余应力的定义 | 第19-22页 |
2.1.1 残余应力的起源 | 第19-20页 |
2.1.2 残余应力的分类 | 第20-22页 |
2.2 常用残余应力的分析方法 | 第22-28页 |
2.2.1 钻孔法 | 第23-24页 |
2.2.2 基片曲率法 | 第24-25页 |
2.2.3 光弹性法 | 第25页 |
2.2.4 X 射线衍射法和中子衍射法 | 第25-26页 |
2.2.5 电子背散射衍射 | 第26-27页 |
2.2.6 激光超声法 | 第27-28页 |
2.3 X 射线衍射法 | 第28-33页 |
2.3.1 X 射线衍射 | 第28-30页 |
2.3.2 应力测定的基本原理 | 第30-31页 |
2.3.3 布拉格定理 | 第31-32页 |
2.3.4 空间角度的说明 | 第32-33页 |
2.4 X 射线衍射测量多晶材料残余应力的方法 | 第33-37页 |
2.4.1 经典 sin~2ψ方法 | 第33-36页 |
2.4.2 多晶材料分析方法的局限性 | 第36-37页 |
2.5 X 射线衍射测量单晶材料残余应力的方法 | 第37-43页 |
2.5.1 测量单晶材料应力方法的发展现状 | 第37-39页 |
2.5.2 Imura 方法 | 第39-43页 |
2.6 本章小结 | 第43-44页 |
第三章 实验材料和方法 | 第44-59页 |
3.1 实验材料的选择 | 第44-46页 |
3.2 实验材料的准备 | 第46-52页 |
3.2.1 机械处理 | 第47-48页 |
3.2.2 热处理 | 第48-50页 |
3.2.3 抛光工艺 | 第50-51页 |
3.2.4 晶粒尺寸的测量 | 第51-52页 |
3.3 sin~2ψ法的实验方法和设备 | 第52-53页 |
3.4 Imura 法的实验设备和方法 | 第53-58页 |
3.5 本章小结 | 第58-59页 |
第四章 实验结果和分析讨论 | 第59-77页 |
4.1 晶粒尺寸对 sin~2ψ方法测量结果的影响 | 第59-66页 |
4.1.1 Al 5754 的晶粒尺寸 | 第59-61页 |
4.1.2 晶粒尺寸对残余应力测定的影响 | 第61-66页 |
4.2 材料硬化和 X 射线波长对 sin~2ψ方法测量结果的影响 | 第66-69页 |
4.3 粗晶材料的残余应力测定-Imura 方法 | 第69-75页 |
4.3.1 晶面指数和衍射峰位置的确定 | 第69-70页 |
4.3.2 应力的计算 | 第70-72页 |
4.3.3 实验结果分析 | 第72-75页 |
4.4 本章小结 | 第75-77页 |
第五章 结论与展望 | 第77-81页 |
5.1 实验结论 | 第77-79页 |
5.2 实验展望 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-85页 |
附录 1 | 第85-91页 |
附录 2 | 第91-96页 |
附录 3 | 第96-100页 |
致谢 | 第100-102页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第102页 |