室温红外探测阵列的真空封装研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·MEMS概述 | 第8页 |
| ·MEMS封装技术 | 第8-14页 |
| ·MEMS气密性封装中的键合技术 | 第9-12页 |
| ·真空封装 | 第12-14页 |
| ·本文研究的意义 | 第14-15页 |
| ·本文主要的研究工作 | 第15-16页 |
| 2 系统总体方案设计 | 第16-23页 |
| ·封装方法 | 第16-17页 |
| ·键合方法选取 | 第16-17页 |
| ·封装结构 | 第17页 |
| ·真空度检测系统设计 | 第17-22页 |
| ·石英晶振真空检测原理 | 第18-20页 |
| ·真空度检测系统 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 3 封装工艺研究 | 第23-32页 |
| ·BCB旋涂厚度 | 第24-25页 |
| ·BCB胶的图形化 | 第25-26页 |
| ·BCB固化曲线 | 第26页 |
| ·键合强度表征 | 第26-27页 |
| ·硅片的通孔腐蚀 | 第27-30页 |
| ·MgO掩模层的制备 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 4 硬件电路设计 | 第32-44页 |
| ·控制单元 | 第32-33页 |
| ·直接数字频率合成器 | 第33-37页 |
| ·DDS原理 | 第33-34页 |
| ·DDS芯片AD9850 | 第34-37页 |
| ·低通滤波器 | 第37页 |
| ·幅值相位检测 | 第37-40页 |
| ·幅值检测电路 | 第38-40页 |
| ·AD转换电路 | 第40页 |
| ·稳压电源设计 | 第40-42页 |
| ·晶振的标定及系统测量误差 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 5 软件设计 | 第44-46页 |
| ·频率控制字传输程序 | 第44-45页 |
| ·读取A/D转换程序 | 第45页 |
| ·比较子程序 | 第45-46页 |
| 6 结论 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-54页 |
