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以太网与同步串行总线接口设计

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 引言第10-14页
    1.1 课题研究背景与意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 论文主要研究内容第12-13页
    1.4 论文结构与安排第13-14页
第2章 系统方案及技术原理分析第14-23页
    2.1 设计方案可行性分析第14页
    2.2 以太网协议及帧格式概述第14-16页
    2.3 SOPC技术概述第16-17页
    2.4 NiosII软核处理器概述第17-19页
    2.5 Avalon总线概述第19-20页
    2.6 开发环境及开发流程分析第20-22页
        2.6.1 硬件开发环境及流程分析第20-21页
        2.6.2 软件开发环境及流程分析第21-22页
    2.7 本章小结第22-23页
第3章 同步串行总线接口设计第23-34页
    3.1 同步串行总线协议定义第23-25页
        3.1.1 物理层传输协议分析第23-24页
        3.1.2 数据链路层传输协议分析第24-25页
    3.2 同步串行总线模块设计第25-33页
        3.2.1 波特率发生器模块设计第25-26页
        3.2.2 发送控制模块的设计第26-29页
        3.2.3 接收控制模块的设计第29-32页
        3.2.4 同步串行总线顶层模块设计第32-33页
    3.3 本章小结第33-34页
第4章 以太网通信接口设计第34-49页
    4.1 硬件电路设计第34-42页
        4.1.1 DM9000A芯片概述第34-35页
        4.1.2 DM9000A芯片原理分析第35-36页
        4.1.3 DM9000A芯片引脚功能分析第36-38页
        4.1.4 以太网接口电路分析与设计第38-39页
        4.1.5 以太网通信接口硬件总体设计第39-42页
    4.2 以太网通信接口软件设计第42-48页
        4.2.1 初始化模块设计第42-43页
        4.2.2 数据发送模块设计第43-44页
        4.2.3 数据接收模块设计第44-46页
        4.2.4 以太网封装与解包模块设计第46-48页
    4.3 本章小结第48-49页
第5章 系统仿真与测试第49-58页
    5.1 同步串行总线模块的仿真第49-51页
    5.2 同步串行总线模块的板级测试第51-53页
    5.3 以太网通信接口测试第53-54页
    5.4 以太网与同步串行总线接口测试第54-56页
    5.5 本章小结第56-58页
结论第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-63页
攻读学位期间取得学术成果第63页

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