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微波等离子体光源可变增益功率放大器设计研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 研究工作的背景与意义第10-11页
    1.2 射频放大器的研究进展第11-12页
    1.3 本文的主要内容和结构安排第12-13页
    1.4 本章小结第13-14页
第二章 射频功率放大器的理论基础第14-32页
    2.1 二端口微波网络的S参数第14-15页
    2.2 功率放大器的类型第15-17页
    2.3 射频功率放大器技术指标第17-25页
        2.3.1 工作频率第17-18页
        2.3.2 功率增益第18-19页
        2.3.3 增益平坦度 △G第19-20页
        2.3.4 输出功率第20页
        2.3.5 功率放大器的效率第20-21页
        2.3.6 功率放大器的谐波失真第21页
        2.3.7 功率放大器的互调失真第21-23页
        2.3.8 功率放大器的AM-AM特性和AM-PM特性第23-24页
        2.3.9 功率放大器的输入输出驻波比第24-25页
    2.4 功率放大器的偏置和稳定性分析第25-28页
        2.4.1 功率放大器的偏置电路第25-27页
        2.4.2 功率放大器的稳定性分析第27-28页
    2.5 功率放大器的匹配电路设计第28-31页
        2.5.1 放大器匹配网络概述第28-29页
        2.5.2 输入匹配网络第29-30页
        2.5.3 输出匹配网络第30-31页
        2.5.4 级间匹配网络第31页
    2.6 本章小结第31-32页
第三章 可变增益功率放大器的电路设计第32-50页
    3.1 可变增益放大器的设计指标第32页
    3.2 可变增益功率放大器方案第32-33页
    3.3 器件及介质基片的选择第33-34页
        3.3.1 器件的选择第33-34页
    3.4 可变增益功率放大器设计第34-49页
        3.4.1 功率放大器的设计第34-42页
        3.4.2 驱动放大器的设计第42-44页
        3.4.3 电调衰减器的设计第44-47页
        3.4.4 直流供电设计第47-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第四章 可变增益放大器PCB板和结构件制作第50-56页
    4.1 PCB板的制作第50-53页
        4.1.1 射频电路板制作的一般规则第50-51页
        4.1.2 功放管的散热第51-52页
        4.1.3 系统PCB板的制作第52-53页
    4.2 结构件的制作第53-55页
        4.2.1 结构件的谐振点仿真第53-54页
        4.2.2 结构件的制作第54-55页
    4.3 本章小结第55-56页
第五章 可变增益功率放大器的调试第56-62页
    5.1 电源部分的调试第56页
    5.2 射频电路部分调试第56-59页
    5.3 可变增益功率放大器系统测试第59-61页
    5.4 本章小结第61-62页
第六章 总结和展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-66页

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