铜电解多物理场数值模拟的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第11-18页 |
| 1.1.1 铜电解精炼发展简介 | 第11-13页 |
| 1.1.2 铜电解反应原理 | 第13-14页 |
| 1.1.3 铜电解工艺流程及要素 | 第14-16页 |
| 1.1.4 干装介绍 | 第16-17页 |
| 1.1.5 极间距离 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外整形技术和电解仿真的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 课题研究的内容及意义 | 第20-23页 |
| 第二章 铜始极片整形相关理论与物理场参数计算 | 第23-37页 |
| 2.1 铜始极片整形相关理论 | 第23-27页 |
| 2.1.1 压纹整形理论介绍 | 第23页 |
| 2.1.2 冲击理论介绍 | 第23-26页 |
| 2.1.3 整形设备介绍 | 第26-27页 |
| 2.2 物理场参数计算 | 第27-35页 |
| 2.2.2 电流强度计算 | 第29页 |
| 2.2.3 槽电压的选取 | 第29-32页 |
| 2.2.4 电解过程中极间距流场特性的选取 | 第32-34页 |
| 2.2.5 导电媒质中的电场 | 第34-35页 |
| 2.3 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 铜电解第一周期有限元模型的建立 | 第37-67页 |
| 3.1 铜始极片的力学性能测试 | 第37-47页 |
| 3.1.1 铜始极片弹性模量测定试验 | 第37-43页 |
| 3.1.2 铜始极片泊松比测定试验 | 第43-47页 |
| 3.2 铜始极片厚度的测量 | 第47-49页 |
| 3.3 有限元仿真软件介绍 | 第49-51页 |
| 3.4 铜电解仿真模型的建立 | 第51-55页 |
| 3.4.1 铜电解槽几何模型的建立 | 第51-53页 |
| 3.4.2 网格划分 | 第53-55页 |
| 3.4.3 材料定义 | 第55页 |
| 3.5 物理场数学模型的建立 | 第55-62页 |
| 3.5.1 流场数学模型 | 第55-56页 |
| 3.5.2 流场设置 | 第56-58页 |
| 3.5.3 电磁场 | 第58-59页 |
| 3.5.4 磁场相关设置 | 第59页 |
| 3.5.5 力学场 | 第59-60页 |
| 3.5.6 一次电流分布 | 第60页 |
| 3.5.7 电流物理场设置 | 第60-62页 |
| 3.6 求解器与后处理 | 第62-65页 |
| 3.6.1 求解器配置 | 第62-63页 |
| 3.6.2 求解器调试 | 第63-65页 |
| 3.6.3 后处理 | 第65页 |
| 3.7 本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 模拟结果分析与槽面实验 | 第67-87页 |
| 4.1 模拟分析 | 第67-80页 |
| 4.1.1 模拟方案 | 第67页 |
| 4.1.2 第一组电解铜模拟结果分析 | 第67-74页 |
| 4.1.3 第二组电解铜模拟结果分析 | 第74-78页 |
| 4.1.4 第三组电解铜模拟结果分析 | 第78-79页 |
| 4.1.5 阴极铜应变对比分析 | 第79-80页 |
| 4.2 槽面实验分析 | 第80-83页 |
| 4.2.1 槽面实验 | 第80-81页 |
| 4.2.2 记录结果分析 | 第81-83页 |
| 4.3 摆动拍打整形机的改进 | 第83-85页 |
| 4.3.1 摆动拍打整形机工作原理 | 第83-84页 |
| 4.3.2 拍板机改进方案 | 第84-85页 |
| 4.4 本章小结 | 第85-87页 |
| 第五章 结论与展望 | 第87-89页 |
| 5.1 结论 | 第87页 |
| 5.2 展望 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间的学术研究成果 | 第95-97页 |
| 附录B 槽面实验记录结果 | 第97-100页 |
