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硬X射线光栅微分相衬成像系统中光栅的研制

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 X射线相衬成像方法的介绍第11-15页
        1.2.1 干涉仪相衬成像第11-12页
        1.2.2 衍射增强相衬成像第12-13页
        1.2.3 类同轴相衬成像第13页
        1.2.4 光栅微分相衬成像第13-15页
    1.3 系统参数第15-16页
        1.3.1 国内外研究概况第15-16页
        1.3.2 光栅参数第16页
    1.4 论文结构安排第16-18页
第二章 光栅参数第18-28页
    2.1 光栅系统的选择第18-19页
    2.2 相位光栅参数第19-22页
        2.2.1 相位光栅的周期第19-20页
        2.2.2 相位光栅的槽深第20-21页
        2.2.3 相位光栅的尺寸第21-22页
    2.3 分析光栅参数第22-24页
        2.3.1 分析光栅的周期第22页
        2.3.2 分析光栅的槽深第22-24页
        2.3.3 分析光栅的尺寸第24页
    2.4 误差影响第24-26页
        2.4.1 相位光栅第24-25页
        2.4.2 分析光栅第25-26页
    2.5 本章小结第26-28页
第三章 制作工艺第28-56页
    3.1 单晶硅腐蚀第28-34页
        3.1.1 腐蚀速率第29页
        3.1.2 横向钻蚀第29-30页
        3.1.3 条件选择第30-32页
        3.1.4 硅片的刻蚀与腐蚀实验第32-34页
    3.2 扇形对准条纹制作第34-36页
        3.2.1 扇形条纹的工作原理第34-35页
        3.2.2 工艺结果第35-36页
    3.3 相位光栅的制作第36-42页
        3.3.1 掩模的制备第36-40页
        3.3.2 湿法腐蚀的优化第40-41页
        3.3.3 实验结果与讨论第41-42页
    3.4 分析光栅的制作第42-54页
        3.4.1 镀金工艺的选择第43-45页
        3.4.2 工艺流程第45-52页
        3.4.3 替代工艺第52-53页
        3.4.4 实验结果与讨论第53-54页
    3.5 本章小结第54-56页
第四章 总结与展望第56-58页
    4.1 论文的工作总结第56页
    4.2 实验的主要创新点第56-57页
    4.3 实验展望第57-58页
参考文献第58-62页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第62-64页
致谢第64页

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