| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-26页 |
| 1.1 引言 | 第8-13页 |
| 1.1.1 纳米薄膜材料简介 | 第8-10页 |
| 1.1.2 纳米薄膜材料的制备 | 第10-11页 |
| 1.1.3 纳米晶薄膜材料力学特性研究及应用 | 第11-13页 |
| 1.2 纳米压痕技术 | 第13-16页 |
| 1.2.1 纳米压痕技术简介 | 第13-14页 |
| 1.2.2 纳米压痕技术发展与应用 | 第14-16页 |
| 1.3 纳米晶金属材料变形机制的研究 | 第16-24页 |
| 1.3.1 纳米晶金属材料变形机制概述 | 第16-19页 |
| 1.3.2 位错的形核与迁移 | 第19-20页 |
| 1.3.3 晶粒的旋转与长大 | 第20-21页 |
| 1.3.4 纳米晶金属材料形变孪晶的形成 | 第21-24页 |
| 1.4 本课题研究的目的及意义 | 第24-26页 |
| 第二章 仪器简介及实验方法 | 第26-32页 |
| 2.1 实验仪器简介 | 第26-29页 |
| 2.1.1 磁控溅射设备 | 第26页 |
| 2.1.2 纳米压痕仪简介 | 第26-27页 |
| 2.1.3 扫描电镜及透射电镜 | 第27-29页 |
| 2.2 实验方法 | 第29-31页 |
| 2.2.1 超薄纳米晶铜薄膜的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.2 超薄膜纳米压痕与 TEM 显微结构分析 | 第30-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 超薄纳米晶铜薄膜结构表征及微结构转变 | 第32-38页 |
| 3.1 纳米铜薄膜结构表征 | 第32-34页 |
| 3.1.1 XRD 实验 | 第32页 |
| 3.1.2 SEM 结构表征 | 第32-33页 |
| 3.1.3 TEM 结构表征 | 第33-34页 |
| 3.2 纳米铜薄膜微结构转变 | 第34-37页 |
| 3.2.1 晶粒统计分布 | 第34-36页 |
| 3.2.2 位错与形变孪晶现象 | 第36-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 纳米晶铜薄膜在压痕下变形机制的研究 | 第38-56页 |
| 4.1 压痕区域内晶粒长大变形机制 | 第38-42页 |
| 4.1.1 晶界迁移机制 | 第39-41页 |
| 4.1.2 孪晶协调机制 | 第41-42页 |
| 4.2 纳米晶粒中位错的形核机制 | 第42-44页 |
| 4.3 纳米晶粒中形变孪晶的形成机制 | 第44-54页 |
| 4.3.1 180°旋转孪晶 | 第45页 |
| 4.3.2 自增殖型形变孪晶 | 第45-47页 |
| 4.3.3 回弹型形变孪晶 | 第47-52页 |
| 4.3.4 非共格形变孪晶 | 第52-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-58页 |
| 5.1 结论 | 第56-57页 |
| 5.2 展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 攻读硕士期间所发表的学术论文 | 第66页 |