| 摘要 | 第7-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 缩略语表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-33页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 木质素概述 | 第14-19页 |
| 1.2.1 木质素的结构 | 第14-16页 |
| 1.2.2 木质素的理化性质 | 第16-17页 |
| 1.2.3 木质素的来源 | 第17-19页 |
| 1.3 木质素的利用现状 | 第19-27页 |
| 1.3.1 木质素的生物降解 | 第19-20页 |
| 1.3.2 木质素的物理降解 | 第20-21页 |
| 1.3.3 木质素的化学降解 | 第21-27页 |
| 1.4 木质素氧化裂解制备芳香化合物的研究进展 | 第27-28页 |
| 1.5 聚苯并噁嗪及其在金属复合物中的应用 | 第28-29页 |
| 1.6 铜催化体系在木质素研究中的应用 | 第29-31页 |
| 1.7 论文的选题依据及研究内容 | 第31-33页 |
| 1.7.1 选题依据及意义 | 第31-32页 |
| 1.7.2 主要的研究内容 | 第32-33页 |
| 第二章 CuCl_2/PBOZ复合物的制备、表征与性能研究 | 第33-53页 |
| 2.1 引言 | 第33-34页 |
| 2.2 实验试剂及仪器 | 第34-35页 |
| 2.3 实验部分 | 第35-40页 |
| 2.3.1 苯并噁嗪单体的合成 | 第35-36页 |
| 2.3.2 CuCl_2/PBOZ复合物的制备 | 第36-38页 |
| 2.3.3 CuCl_2/PBOZ(Ph-M)复合物合成条件的优化 | 第38页 |
| 2.3.4 CuCl_2/PBOZ复合物的表征 | 第38-40页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第40-51页 |
| 2.4.1 合成条件对CuCl_2/PBOZ(Ph-M)复合物性能的影响 | 第40-43页 |
| 2.4.2 CuCl_2/PBOZ复合物的表征分析 | 第43-50页 |
| 2.4.3 CuCl_2/PBOZ复合物的形成机理 | 第50-51页 |
| 2.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第三章 CuCl_2/PBOZ复合物催化氧化苯甲醇及环己醇的研究 | 第53-69页 |
| 3.1 引言 | 第53-54页 |
| 3.2 实验试剂及仪器 | 第54-55页 |
| 3.3 实验部分 | 第55-58页 |
| 3.3.1 CuCl_2/PBOZ复合物催化氧化苯甲醇的研究 | 第55页 |
| 3.3.2 CuCl_2/PBOZ复合物催化氧化环己醇的研究 | 第55-56页 |
| 3.3.3 CuCl_2/PBOZ复合物催化氧化反应产物的分析 | 第56-58页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第58-67页 |
| 3.4.1 苯甲醇催化氧化反应的条件优化 | 第58-61页 |
| 3.4.2 环己醇催化氧化反应的条件优化 | 第61-65页 |
| 3.4.3 环己醇催化氧化产物二元酸的液相分析 | 第65-66页 |
| 3.4.4 苯甲醇、环己醇催化氧化反应的机理探究 | 第66-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 第四章 CuCl_2/PBOZ复合物催化木质素及其衍生物转化为芳香化合物的研究 | 第69-97页 |
| 4.1 引言 | 第69-70页 |
| 4.2 实验试剂及仪器 | 第70-72页 |
| 4.3 实验部分 | 第72-75页 |
| 4.3.1 木质素模型物查尔酮及其衍生物的合成 | 第72-73页 |
| 4.3.2 木质素模型物C-C及C-O键催化氧化裂解的研究 | 第73-74页 |
| 4.3.3 木质素氧化解聚的研究 | 第74页 |
| 4.3.4 催化反应动力学的研究 | 第74页 |
| 4.3.5 复合物催化剂的重复使用性、流失实验、催化机理的研究 | 第74-75页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第75-95页 |
| 4.4.1 木质素模型物氧化裂解反应的条件优化 | 第75-78页 |
| 4.4.2 木质素模型物C-C键氧化裂解反应的电子效应及断键方式的研究 | 第78-81页 |
| 4.4.3 醚键模型物C-C及C-O键催化氧化裂解的研究 | 第81-83页 |
| 4.4.4 木质素氧化解聚的研究 | 第83-90页 |
| 4.4.5 催化反应动力学的研究 | 第90-91页 |
| 4.4.6 复合物催化剂的重复使用性、流失实验 | 第91-93页 |
| 4.4.7 复合物催化剂的催化机理的研究 | 第93-95页 |
| 4.5 本章小结 | 第95-97页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第97-99页 |
| 参考文献 | 第99-107页 |
| 附录 | 第107-108页 |
| 致谢 | 第108页 |