| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 前言 | 第9-10页 |
| 1.2 热电效应基本原理 | 第10-13页 |
| 1.2.1 塞贝克效应 | 第10-11页 |
| 1.2.2 帕尔帖效应 | 第11-12页 |
| 1.2.3 汤姆森效应 | 第12页 |
| 1.2.4 热电系数间的关系 | 第12-13页 |
| 1.2.5 热电性能 | 第13页 |
| 1.3 热电效应的应用 | 第13-14页 |
| 1.4 Cu_2Se基热电材料研究现状 | 第14-18页 |
| 1.4.1 块体Cu_2Se基热电材料研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4.2 薄膜Cu_2Se热电材料 | 第16-18页 |
| 1.5 本课题研究内容及意义 | 第18-19页 |
| 第二章 研究方法 | 第19-28页 |
| 2.1 实验仪器及试剂 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第20页 |
| 2.2 电化学测试 | 第20-22页 |
| 2.2.1 测试装置 | 第20-21页 |
| 2.2.2 测试溶液 | 第21页 |
| 2.2.3 循环伏安和线性扫描伏安测试 | 第21-22页 |
| 2.2.4 阴极极化曲线测试 | 第22页 |
| 2.2.5 交流阻抗谱图测试 | 第22页 |
| 2.3 电沉积工艺 | 第22-25页 |
| 2.3.1 试片及前处理 | 第22-24页 |
| 2.3.2 电沉积装置 | 第24页 |
| 2.3.3 电沉积方法 | 第24页 |
| 2.3.4 霍尔槽试验 | 第24-25页 |
| 2.4 电沉积溶液分析 | 第25页 |
| 2.4.1 电沉积溶液的组成 | 第25页 |
| 2.4.2 pH值 | 第25页 |
| 2.5 电沉积材料的后处理 | 第25-26页 |
| 2.6 电沉积合金成分、形貌、结构分析 | 第26页 |
| 2.6.1 能谱(EDS)分析 | 第26页 |
| 2.6.2 扫描电镜(SEM)分析 | 第26页 |
| 2.6.3 X射线衍射(XRD)分析 | 第26页 |
| 2.7 性能分析 | 第26-28页 |
| 2.7.1 薄膜厚度 | 第26页 |
| 2.7.2 塞贝克系数 | 第26-27页 |
| 2.7.3 电阻率 | 第27-28页 |
| 第三章 硫酸体系Cu-Se化合物的电沉积机理研究 | 第28-67页 |
| 3.1 前言 | 第28页 |
| 3.2 研究方法 | 第28-29页 |
| 3.2.1 电化学测试 | 第28页 |
| 3.2.2 电沉积溶液的组成 | 第28-29页 |
| 3.3 Cu单组分溶液电沉积过程分析 | 第29-42页 |
| 3.3.1 铜离子浓度的影响 | 第29-31页 |
| 3.3.2 硫酸浓度的影响 | 第31-33页 |
| 3.3.3 硫酸钾浓度的影响 | 第33-36页 |
| 3.3.4 电化学阻抗分析 | 第36-39页 |
| 3.3.5 基材的影响 | 第39页 |
| 3.3.6 温度的影响 | 第39-42页 |
| 3.4 Se单组分溶液的电沉积过程分析 | 第42-55页 |
| 3.4.1 Se在酸性溶液中的还原过程分析 | 第42-44页 |
| 3.4.2 硫酸浓度的影响 | 第44-48页 |
| 3.4.3 电化学阻抗分析 | 第48-52页 |
| 3.4.4 基材的影响 | 第52页 |
| 3.4.5 温度的影响 | 第52-55页 |
| 3.5 Cu-Se二元溶液电沉积过程研究 | 第55-65页 |
| 3.5.1 Cu-Se二元溶液的阴极还原过程分析 | 第55-57页 |
| 3.5.2 亚硒酸浓度的影响 | 第57-59页 |
| 3.5.3 硫酸铜浓度的影响 | 第59-60页 |
| 3.5.4 基材的影响 | 第60-61页 |
| 3.5.5 pH值的影响 | 第61-63页 |
| 3.5.6 温度的影响 | 第63-65页 |
| 3.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 硫酸体系Cu-Se化合物的电沉积工艺研究 | 第67-87页 |
| 4.1 前言 | 第67页 |
| 4.2 研究方法 | 第67-68页 |
| 4.2.1 电沉积溶液组成 | 第67-68页 |
| 4.2.2 霍尔槽试验及电沉积工艺 | 第68页 |
| 4.2.3 电沉积溶液及材料相关表征 | 第68页 |
| 4.3 工艺参数对Cu-Se化合物的表面形貌和成分的影响 | 第68-75页 |
| 4.3.1 溶液主盐浓度的影响 | 第68-69页 |
| 4.3.2 电流密度的影响 | 第69-70页 |
| 4.3.3 pH的影响 | 第70-73页 |
| 4.3.4 温度的影响 | 第73-75页 |
| 4.4 电沉积Cu-Se化合物形貌、结构分析 | 第75-77页 |
| 4.4.1 SEM分析和EDS分析 | 第75-76页 |
| 4.4.2 XRD分析 | 第76页 |
| 4.4.3 热电性能分析 | 第76-77页 |
| 4.5 镍基材上沉积Cu-Se化合物的形貌、成分结构和热电性能分析 | 第77-85页 |
| 4.5.1 EDS分析 | 第77-78页 |
| 4.5.2 SEM分析 | 第78-79页 |
| 4.5.3 XRD分析 | 第79-82页 |
| 4.5.4 热电性能分析 | 第82-85页 |
| 4.6 本章小结 | 第85-87页 |
| 第五章 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-94页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |