铜银空心导线形变及热处理工艺研究
摘要 | 第11-13页 |
ABSTRACT | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第16-32页 |
1.1 引言 | 第16-17页 |
1.2 高强高导电铜合金研究现状 | 第17-21页 |
1.2.1 铜合金强化方式及强化机理 | 第19-20页 |
1.2.2 影响铜合金导电率的因素 | 第20-21页 |
1.3 铜银合金成分设计 | 第21-23页 |
1.4 铜银合金线材制备工艺对组织性能的影响 | 第23-30页 |
1.4.1 连铸工艺 | 第23-25页 |
1.4.1.1 上引连铸法工艺简介 | 第23-24页 |
1.4.1.2 连铸连轧工艺 | 第24-25页 |
1.4.2 挤压工艺 | 第25-28页 |
1.4.3 拉拔工艺 | 第28-29页 |
1.4.4 热处理工艺对组织性能的影响 | 第29-30页 |
1.5 课题研究的内容及目的 | 第30-32页 |
第二章 实验材料与实验方法 | 第32-38页 |
2.1 实验材料及制备 | 第32页 |
2.1.1 实验合金的成分 | 第32页 |
2.1.2 材料制备工艺 | 第32页 |
2.2 铜银合金试样的热处理工艺制度 | 第32-33页 |
2.3 微观组织分析 | 第33-34页 |
2.3.1 金相观察 | 第33-34页 |
2.3.2 X射线衍射分析 | 第34页 |
2.3.3 扫描电子显微镜观察 | 第34页 |
2.3.4 EBSD分析 | 第34页 |
2.4 力学和电学性能测试 | 第34-38页 |
2.4.1 硬度测试 | 第34-35页 |
2.4.2 拉伸力学性能测试 | 第35-36页 |
2.4.3 电学性能测试 | 第36-38页 |
第三章 不等壁厚铜银空心导线成型工艺 | 第38-44页 |
3.1 原材料 | 第38-39页 |
3.2 熔铸工艺 | 第39页 |
3.3 挤压工艺 | 第39-42页 |
3.4 拉拔及中间热处理工艺 | 第42-43页 |
3.5 后续辅助处理 | 第43页 |
3.6 本章小结 | 第43-44页 |
第四章 铜银合金形变后的组织与性能 | 第44-56页 |
4.1 铜银合金微观组织变化 | 第45-51页 |
4.2 铜银合金硬度变化 | 第51-52页 |
4.3 铜银合金的拉伸性能 | 第52-54页 |
4.3.1 拉伸性能测试 | 第52-53页 |
4.3.2 断口形貌观察 | 第53-54页 |
4.4 不同工艺处理后铜银合金电性能变化 | 第54-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 铜银合金中间热处理工艺研究 | 第56-68页 |
5.1 加热温度对铜银合金组织性能的影响 | 第57-61页 |
5.1.1 显微组织 | 第57-58页 |
5.1.2 力学性能分析 | 第58-60页 |
5.1.2.1 硬度测试 | 第58-59页 |
5.1.2.2 拉伸性能测试 | 第59-60页 |
5.1.3 电性能分析 | 第60-61页 |
5.2 加热保温时间对铜银合金组织性能的影响 | 第61-66页 |
5.2.1 显微组织 | 第61-63页 |
5.2.2 力学性能分析 | 第63-66页 |
5.2.2.1 硬度测试 | 第63-65页 |
5.2.2.2 拉伸性能测试 | 第65-66页 |
5.4 本章小结 | 第66-68页 |
第六章 结论 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
致谢 | 第76-78页 |
攻读硕士期间完成的学术论文和获得的奖励 | 第78-79页 |
附件 | 第79页 |