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多层结构微梁微板谐振器的热弹性阻尼机理与模型

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第13-27页
    1.1 引言第13页
    1.2 微机械谐振器的工作原理与应用第13-17页
        1.2.1 微谐振器的应用第13-14页
        1.2.2 微机械谐振器的工作原理第14-17页
    1.3 品质因数第17-18页
        1.3.1 品质因数的物理意义第17页
        1.3.2 品质因数的定义第17-18页
    1.4 微机械谐振器中几种重要的能量耗散机理第18-19页
    1.5 微机械谐振器的热弹性阻尼的研究现状第19-25页
        1.5.1 理论模型研究现状第19-23页
        1.5.2 实验研究现状第23-25页
    1.6 本课题研究意义第25页
    1.7 本文主要研究内容与安排第25-27页
        1.7.1 本论文主要研究内容第25-26页
        1.7.2 本论文结构安排第26-27页
第二章 当前的微谐振器中热弹性阻尼机理与模型第27-41页
    2.1 引言第27页
    2.2 热弹性阻尼产生的机制第27-29页
        2.2.1 做功第28页
        2.2.2 熵增原理第28-29页
    2.3 热弹性阻尼计算方法第29-30页
        2.3.1 能量法第29页
        2.3.2 频率衰减法第29-30页
    2.4 单层微梁、板热弹性阻尼模型第30-34页
        2.4.1 Zener模型简介第30-33页
        2.4.2 LR模型第33页
        2.4.3 Sun模型第33-34页
        2.4.4 Li模型第34页
    2.5 当前的对称三层微梁热弹性阻尼模型第34-37页
    2.6 当前的双层微梁热弹性阻尼模型第37-40页
    2.7 本章小节第40-41页
第三章 双层板结构微谐振器的热弹性阻尼机理与模型第41-68页
    3.1 引言第41页
    3.2 双层板中热弹性阻尼计算方法第41-43页
    3.3 双层板中热弹性力学基本方程第43-44页
        3.3.1 应力、应变的张量表示第43页
        3.3.2 双层板中应力、应变本构方程第43-44页
    3.4 双层板中最大弹性势能第44-45页
    3.5 双层板温度场函数第45-50页
        3.5.1 双层板中热传导方程及其热边界条件第45-46页
        3.5.2 广义正交函数展开式法求解温度场函数第46-50页
    3.6 双层板中热弹性阻尼第50页
    3.7 不同边界条件下双层板中热弹性阻尼模型第50-52页
        3.7.1 周边固支与简支双层矩形微板中热弹性阻尼模型第50-51页
        3.7.2 周边固支与简支双层圆形微板中热弹性阻尼模型第51页
        3.7.3 悬臂矩形板和对边固定双层矩形板中热弹性阻尼模型第51-52页
    3.8 模型验证与讨论第52-66页
        3.8.1 与均质单层板Li模型比较第52-54页
        3.8.2 与有限元数值结果的比较第54-55页
        3.8.3 热弹性阻尼模型的收敛性第55-59页
        3.8.4 本文双层板模型与单层板Li模型的比较第59页
        3.8.5 板的几何尺寸对热弹性阻尼的影响第59-60页
        3.8.6 外部激振力对热弹性阻尼的影响第60-61页
        3.8.7 金属镀层对热弹性阻尼峰值的影响第61-62页
        3.8.8 悬臂板和对边固支板中热弹性阻尼第62-66页
    3.9 本章小结第66-68页
第四章 三层梁结构微谐振器的热弹性阻尼机理与模型第68-99页
    4.1 引言第68页
    4.2 一般三层微梁中热弹性阻尼计算方法第68-69页
    4.3 三层微梁中最大弹性势能第69-70页
    4.4 三层微梁中温度场函数第70-76页
        4.4.1 三层微梁中热传导方程及其热边界条件第70-71页
        4.4.2 广义正交函数展开式法求解热传导方程第71-76页
    4.5 三层梁中的能量损失第76-77页
    4.6 三层梁的热弹性阻尼模型第77页
    4.7 当前模型与先前模型的比较第77-84页
        4.7.1 当前模型与Zener模型的比较第77-79页
        4.7.2 当前模型与PVN模型的比较第79-81页
        4.7.3 当前模型与Vengallatore模型的比较第81-84页
    4.8 当前模型计算结果与FEM数值结果比较第84-94页
        4.8.1 有限元数值模型第84-85页
        4.8.2 模型收敛性分析第85页
        4.8.3 当前解析模型与有限元数值模型的比较第85-87页
        4.8.4 梁的几何尺寸对热弹性阻尼的影响第87-89页
        4.8.5 当前解析模型的局限性第89-91页
        4.8.6 当前模型与先前模型的比较第91-94页
        4.8.7 金属镀层对硅质微梁中热弹性阻尼的影响第94页
    4.9 基于格林函数法得到的三层梁温度场方程第94-98页
    4.10 本章小结第98-99页
第五章 三层微板结构微谐振器的热弹性阻尼机理与模型第99-121页
    5.1 引言第99页
    5.2 一般三层板中热弹性阻尼计算方法第99-100页
    5.3 三层板中最大弹性势能第100-102页
    5.4 三层板中温度场函数第102-107页
        5.4.1 热传导问题的积分变换法第103页
        5.4.2 三层板一维热传问题求解第103-107页
    5.5 三层板中热弹性阻尼第107-109页
    5.6 模型验证与讨论第109-120页
        5.6.1 当前模型与Li模型的比较第109-110页
        5.6.2 当前三层板模型与双层板模型的比较第110-112页
        5.6.3 当前解析模型与有限元数值模型的比较第112-113页
        5.6.4 当前模型的局限性第113-114页
        5.6.5 有限元模型的局限性第114-116页
        5.6.6 每一层板中的热弹性阻尼第116-120页
    5.7 本节小结第120-121页
第六章 总结与展望第121-123页
    6.1 本文的主要工作及创新点第121-122页
    6.2 工作展望第122-123页
致谢第123-124页
参考文献第124-132页
附录A 双层微板中热弹性阻尼模型ANSYS命令流(APDL)第132-135页
附录B 双层微板中热弹性阻尼模型MATLAB程序第135-138页
    B1 定义材料参数(SiC)第135页
    B2 双层微板热弹性阻尼第135-137页
    B3 双层微板热弹性阻尼主程序第137-138页
附录C 三层微梁中热弹性阻尼模型ANSYS命令流(APDL)第138-141页
附录D 三层微梁中热弹性阻尼模型MATLAB程序第141-145页
    D1 三层微梁中热弹性阻尼第141-144页
    D2 三层微梁中热弹性阻尼主程序第144-145页
附录E三层微板中热弹性阻尼模型ANSYS命令流(APDL)第145-148页
附录F三层梁中热弹性阻尼模型MATLAB程序第148-152页
    F1 三层微板中热弹性阻尼第148-151页
    F2 三层微板中热弹性阻尼主程序第151-152页
攻读博士学位期间发表的论文和取得的学术成果第152页

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