摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 研究背景与研究目的 | 第11-14页 |
1.1.1 镁及其合金的腐蚀行为 | 第11-12页 |
1.1.2 镁基复合材料的腐蚀行为 | 第12-14页 |
1.2 微弧氧化技术 | 第14-19页 |
1.2.1 微弧氧化概述与基本原理 | 第15-16页 |
1.2.2 微弧氧化陶瓷层特点 | 第16页 |
1.2.3 微弧氧化影响因素 | 第16-18页 |
1.2.4 增强相对镁基复合材料微弧氧化过程的影响 | 第18-19页 |
1.3 微弧氧化电解液添加剂研究现状 | 第19-21页 |
1.3.1 无机物类 | 第19-20页 |
1.3.2 有机物类 | 第20-21页 |
1.4 微弧氧化陶瓷层缺陷修复技术 | 第21-22页 |
1.5 本课题主要研究内容 | 第22-23页 |
第2章 实验材料及研究方法 | 第23-27页 |
2.1 实验材料 | 第23-24页 |
2.2 微弧氧化处理工艺流程 | 第24页 |
2.3 微弧氧化陶瓷层硅烷化处理 | 第24页 |
2.4 微观结构组织表征及性能测试 | 第24-27页 |
2.4.1 微观形貌观察 | 第24页 |
2.4.2 陶瓷层厚度测量 | 第24页 |
2.4.3 接触角测试 | 第24-25页 |
2.4.4 动电位极化曲线测试 | 第25页 |
2.4.5 电化学阻抗测试 | 第25页 |
2.4.6 中性盐雾试验 | 第25-27页 |
第3章 AZ91D镁合金微弧氧化工艺控制 | 第27-53页 |
3.1 硅酸盐体系基础溶液优化 | 第27-31页 |
3.2 添加剂对镁合金微弧氧化陶瓷层的影响 | 第31-47页 |
3.2.1 微弧氧化处理后动电位极化曲线测试 | 第33-35页 |
3.2.2 微弧氧化陶瓷层厚度及微观形貌 | 第35-40页 |
3.2.3 微弧氧化处理后电化学阻抗谱测试 | 第40-47页 |
3.3 微弧氧化时间及电源控制模式的影响 | 第47-51页 |
3.3.1 氧化时间对陶瓷层的影响 | 第47-50页 |
3.3.2 电源控制模式对陶瓷层的影响 | 第50-51页 |
3.4 本章小结 | 第51-53页 |
第4章 镁基复合材料微弧氧化工艺控制 | 第53-81页 |
4.1 基础溶液制备镁基复合材料微弧氧化陶瓷层 | 第53-57页 |
4.2 添加剂对镁基复合材料微弧氧化陶瓷层的影响 | 第57-76页 |
4.2.1 微弧氧化处理后动电位极化曲线测试 | 第58-59页 |
4.2.2 微弧氧化陶瓷层厚度及微观形貌 | 第59-61页 |
4.2.3 微弧氧化处理后电化学阻抗谱测试 | 第61-76页 |
4.3 微弧氧化时间的影响 | 第76-78页 |
4.4 微弧氧化处理对不同镁基材料的影响 | 第78-79页 |
4.5 本章小结 | 第79-81页 |
第5章 镁基材料微弧氧化陶瓷层的硅烷化处理 | 第81-91页 |
5.1 硅烷化处理工艺 | 第81页 |
5.2 硅烷化处理对AZ91D微弧氧化陶瓷层的影响 | 第81-85页 |
5.2.1 硅烷化处理后动电位极化曲线测试 | 第81-82页 |
5.2.2 硅烷化处理后陶瓷层微观形貌 | 第82-84页 |
5.2.3 硅烷化处理后陶瓷层接触角和盐雾测试 | 第84-85页 |
5.3 硅烷化处理对ZnO@Al_(18)B_4O_(33w)/AZ91微弧氧化陶瓷层的影响 | 第85-89页 |
5.3.1 硅烷化处理后动电位极化曲线测试 | 第85-86页 |
5.3.2 硅烷化处理后陶瓷层微观形貌 | 第86-87页 |
5.3.3 封孔处理后陶瓷层接触角和盐雾测试 | 第87-89页 |
5.4 本章小结 | 第89-91页 |
结论 | 第91-93页 |
参考文献 | 第93-101页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第101-103页 |
致谢 | 第103页 |