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镁基材料微弧氧化工艺控制及膜层缺陷修复技术研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 研究背景与研究目的第11-14页
        1.1.1 镁及其合金的腐蚀行为第11-12页
        1.1.2 镁基复合材料的腐蚀行为第12-14页
    1.2 微弧氧化技术第14-19页
        1.2.1 微弧氧化概述与基本原理第15-16页
        1.2.2 微弧氧化陶瓷层特点第16页
        1.2.3 微弧氧化影响因素第16-18页
        1.2.4 增强相对镁基复合材料微弧氧化过程的影响第18-19页
    1.3 微弧氧化电解液添加剂研究现状第19-21页
        1.3.1 无机物类第19-20页
        1.3.2 有机物类第20-21页
    1.4 微弧氧化陶瓷层缺陷修复技术第21-22页
    1.5 本课题主要研究内容第22-23页
第2章 实验材料及研究方法第23-27页
    2.1 实验材料第23-24页
    2.2 微弧氧化处理工艺流程第24页
    2.3 微弧氧化陶瓷层硅烷化处理第24页
    2.4 微观结构组织表征及性能测试第24-27页
        2.4.1 微观形貌观察第24页
        2.4.2 陶瓷层厚度测量第24页
        2.4.3 接触角测试第24-25页
        2.4.4 动电位极化曲线测试第25页
        2.4.5 电化学阻抗测试第25页
        2.4.6 中性盐雾试验第25-27页
第3章 AZ91D镁合金微弧氧化工艺控制第27-53页
    3.1 硅酸盐体系基础溶液优化第27-31页
    3.2 添加剂对镁合金微弧氧化陶瓷层的影响第31-47页
        3.2.1 微弧氧化处理后动电位极化曲线测试第33-35页
        3.2.2 微弧氧化陶瓷层厚度及微观形貌第35-40页
        3.2.3 微弧氧化处理后电化学阻抗谱测试第40-47页
    3.3 微弧氧化时间及电源控制模式的影响第47-51页
        3.3.1 氧化时间对陶瓷层的影响第47-50页
        3.3.2 电源控制模式对陶瓷层的影响第50-51页
    3.4 本章小结第51-53页
第4章 镁基复合材料微弧氧化工艺控制第53-81页
    4.1 基础溶液制备镁基复合材料微弧氧化陶瓷层第53-57页
    4.2 添加剂对镁基复合材料微弧氧化陶瓷层的影响第57-76页
        4.2.1 微弧氧化处理后动电位极化曲线测试第58-59页
        4.2.2 微弧氧化陶瓷层厚度及微观形貌第59-61页
        4.2.3 微弧氧化处理后电化学阻抗谱测试第61-76页
    4.3 微弧氧化时间的影响第76-78页
    4.4 微弧氧化处理对不同镁基材料的影响第78-79页
    4.5 本章小结第79-81页
第5章 镁基材料微弧氧化陶瓷层的硅烷化处理第81-91页
    5.1 硅烷化处理工艺第81页
    5.2 硅烷化处理对AZ91D微弧氧化陶瓷层的影响第81-85页
        5.2.1 硅烷化处理后动电位极化曲线测试第81-82页
        5.2.2 硅烷化处理后陶瓷层微观形貌第82-84页
        5.2.3 硅烷化处理后陶瓷层接触角和盐雾测试第84-85页
    5.3 硅烷化处理对ZnO@Al_(18)B_4O_(33w)/AZ91微弧氧化陶瓷层的影响第85-89页
        5.3.1 硅烷化处理后动电位极化曲线测试第85-86页
        5.3.2 硅烷化处理后陶瓷层微观形貌第86-87页
        5.3.3 封孔处理后陶瓷层接触角和盐雾测试第87-89页
    5.4 本章小结第89-91页
结论第91-93页
参考文献第93-101页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第101-103页
致谢第103页

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