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高显色性、高光效生物安全LED光源的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-26页
   ·引言第12页
   ·LED发光原理及特性第12-15页
     ·LED发光原理第12-14页
     ·LED特性第14-15页
   ·LED光源封装技术第15-19页
     ·LED光源主要封装结构类型第15-18页
     ·LED封装主要工艺过程第18-19页
   ·LED光源光生物安全性第19-24页
     ·LED光源光生物安全性因素第19-20页
     ·LED光源蓝光危害研究进展第20-21页
     ·LED光源蓝光危害评价方法第21-23页
     ·降低LED光源中蓝光的方法第23-24页
   ·LED封装光源存在的主要问题第24-25页
   ·论文的主要工作及内容安排第25-26页
第二章 LED封装胶的研究第26-32页
   ·引言第26-27页
   ·市场上LED用有机硅封装材料的种类第27-28页
   ·LED封装用有机硅胶的研究第28-29页
   ·LED封装用有机硅封装胶的选择及应用第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第三章 LED封装用荧光粉的研究第32-44页
   ·引言第32-33页
   ·LED封装用荧光粉的发光原理第33-35页
   ·LED封装用黄色荧光粉第35-37页
   ·LED封装用绿色荧光粉第37-40页
   ·LED封装用红色荧光粉第40-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 无视觉系统危害LED光源制造及其性能第44-66页
   ·引言第44页
   ·实验部分第44-51页
     ·实验材料第45-46页
     ·实验仪器设备第46-48页
     ·实验具体实施方案第48-49页
     ·实验样品的制备与测试第49-51页
   ·结果与讨论第51-63页
     ·绿粉及绿粉用量对COB LED封装光源光谱的影响第51-53页
     ·绿粉及绿粉用量对COB LED封装光源色温、显指、光效的影响第53-55页
     ·封装胶混合比例对2835黄光灯珠色温、显指、光效的影响第55-57页
     ·点胶量对2835黄光及白光灯珠色温、显指、光效的影响第57-59页
     ·荧光粉抗沉淀剂用量对2835黄光及白光灯珠色温、显指、光效的影响第59-63页
   ·无视觉系统危害LED封装光源的应用第63-64页
   ·本章小结第64-66页
第五章 半导体制造黄光室用LED黄光光源制造及性能第66-79页
   ·引言第66-67页
   ·实验部分第67页
   ·结果与讨论第67-77页
     ·测试电压对未涂胶COB蓝光芯片光效的影响第67-69页
     ·测试电压对半导体制造黄光室用COB黄光光源色温、显指、光效的影响第69-70页
     ·点胶量对半导体制造黄光室用2835黄光光源色温、显指、光效的影响第70-73页
     ·荧光粉抗沉淀剂用量对半导体制造黄光室用2835黄光光源色温、显指、光效的影响第73-75页
     ·LED黄光灯及其与传统黄光灯性能对比第75-77页
   ·本章小结第77-79页
结论第79-81页
参考文献第81-87页
攻读学位期间的研究成果第87-88页
致谢第88页

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