摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
第一章 绪论 | 第12-26页 |
·引言 | 第12页 |
·LED发光原理及特性 | 第12-15页 |
·LED发光原理 | 第12-14页 |
·LED特性 | 第14-15页 |
·LED光源封装技术 | 第15-19页 |
·LED光源主要封装结构类型 | 第15-18页 |
·LED封装主要工艺过程 | 第18-19页 |
·LED光源光生物安全性 | 第19-24页 |
·LED光源光生物安全性因素 | 第19-20页 |
·LED光源蓝光危害研究进展 | 第20-21页 |
·LED光源蓝光危害评价方法 | 第21-23页 |
·降低LED光源中蓝光的方法 | 第23-24页 |
·LED封装光源存在的主要问题 | 第24-25页 |
·论文的主要工作及内容安排 | 第25-26页 |
第二章 LED封装胶的研究 | 第26-32页 |
·引言 | 第26-27页 |
·市场上LED用有机硅封装材料的种类 | 第27-28页 |
·LED封装用有机硅胶的研究 | 第28-29页 |
·LED封装用有机硅封装胶的选择及应用 | 第29-30页 |
·本章小结 | 第30-32页 |
第三章 LED封装用荧光粉的研究 | 第32-44页 |
·引言 | 第32-33页 |
·LED封装用荧光粉的发光原理 | 第33-35页 |
·LED封装用黄色荧光粉 | 第35-37页 |
·LED封装用绿色荧光粉 | 第37-40页 |
·LED封装用红色荧光粉 | 第40-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第四章 无视觉系统危害LED光源制造及其性能 | 第44-66页 |
·引言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-51页 |
·实验材料 | 第45-46页 |
·实验仪器设备 | 第46-48页 |
·实验具体实施方案 | 第48-49页 |
·实验样品的制备与测试 | 第49-51页 |
·结果与讨论 | 第51-63页 |
·绿粉及绿粉用量对COB LED封装光源光谱的影响 | 第51-53页 |
·绿粉及绿粉用量对COB LED封装光源色温、显指、光效的影响 | 第53-55页 |
·封装胶混合比例对2835黄光灯珠色温、显指、光效的影响 | 第55-57页 |
·点胶量对2835黄光及白光灯珠色温、显指、光效的影响 | 第57-59页 |
·荧光粉抗沉淀剂用量对2835黄光及白光灯珠色温、显指、光效的影响 | 第59-63页 |
·无视觉系统危害LED封装光源的应用 | 第63-64页 |
·本章小结 | 第64-66页 |
第五章 半导体制造黄光室用LED黄光光源制造及性能 | 第66-79页 |
·引言 | 第66-67页 |
·实验部分 | 第67页 |
·结果与讨论 | 第67-77页 |
·测试电压对未涂胶COB蓝光芯片光效的影响 | 第67-69页 |
·测试电压对半导体制造黄光室用COB黄光光源色温、显指、光效的影响 | 第69-70页 |
·点胶量对半导体制造黄光室用2835黄光光源色温、显指、光效的影响 | 第70-73页 |
·荧光粉抗沉淀剂用量对半导体制造黄光室用2835黄光光源色温、显指、光效的影响 | 第73-75页 |
·LED黄光灯及其与传统黄光灯性能对比 | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-79页 |
结论 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-87页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第87-88页 |
致谢 | 第88页 |