| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| ·选题背景和意义 | 第13页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的研究进展 | 第13-15页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的基本组成及其性能特点 | 第13-14页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的应用 | 第14页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的发展趋势 | 第14-15页 |
| ·金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状及发展趋势 | 第15-17页 |
| ·钎焊 | 第15-16页 |
| ·固态扩散焊 | 第16页 |
| ·自蔓延高温合成(SHS)连接 | 第16-17页 |
| ·扩散连接陶瓷/金属的现状与发展 | 第17-19页 |
| ·界面反应 | 第17-18页 |
| ·残余应力分析 | 第18页 |
| ·中间层材料 | 第18-19页 |
| ·存在问题 | 第19页 |
| ·陶瓷与金属的瞬间液相扩散连接及研究现状 | 第19-22页 |
| ·瞬间液相扩散焊及其特点 | 第19-20页 |
| ·中间层的选择 | 第20页 |
| ·工艺参数对接头性能影响 | 第20-21页 |
| ·瞬间液相扩散连接机理研究 | 第21-22页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第23-29页 |
| ·试验材料 | 第23页 |
| ·试验设备 | 第23-25页 |
| ·焊接设备 | 第23-25页 |
| ·检测设备 | 第25页 |
| ·试验研究方法 | 第25-29页 |
| ·试样装配 | 第25-26页 |
| ·工艺参数的选择 | 第26-27页 |
| ·力学性能试验 | 第27-28页 |
| ·显微组织及断口分析 | 第28-29页 |
| 第3章 Ti(C,N)/Zr/Cu/Zr/40Cr 瞬间液相扩散焊 | 第29-45页 |
| ·引言 | 第29-30页 |
| ·Ti(C,N)/Zr/Cu/Zr/40Cr 接头微观组织的分析 | 第30-33页 |
| ·接头界面微观形貌 | 第30-31页 |
| ·接头界面的元素扩散 | 第31-33页 |
| ·保温时间对 Ti(C,N)/Zr/Cu/Zr/40Cr 接头微观组织影响 | 第33-39页 |
| ·接头弯曲强度及断口分析 | 第39-44页 |
| ·焊接接头弯曲强度分析 | 第39-40页 |
| ·断口形貌分析 | 第40-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 Zr/Cu/Zr 瞬间液相扩散连接 Ti(C,N)陶瓷基体 | 第45-57页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·Ti(C,N)/Zr/Cu/Zr/Ti(C,N)界面元素分布及反应产物 | 第45-53页 |
| ·界面微观组织及元素分布 | 第45-47页 |
| ·保温时间对界面微观组织的影响 | 第47-49页 |
| ·接头界面反应产物 | 第49-53页 |
| ·力学性能测试及断裂机制研究 | 第53-55页 |
| ·四点弯曲试验 | 第53-54页 |
| ·断裂机制 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 Ti(C,N)/Zr/Cu/AgCu/40Cr 瞬间液相扩散焊 | 第57-73页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·Ti(C,N)/Zr/Cu/AgCu/40Cr 接头界面显微组织特征 | 第57-61页 |
| ·界面微观形貌特征 | 第57-59页 |
| ·接头界面元素行为分析 | 第59-61页 |
| ·工艺参数对接头界面微观组织的影响 | 第61-66页 |
| ·加热温度对界面微观形貌的影响 | 第61-63页 |
| ·不同保温时间下的界面微观组织 | 第63-66页 |
| ·接头强度对比分析 | 第66-71页 |
| ·接头弯曲强度对比 | 第66-68页 |
| ·接头微观断裂机理 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 详细摘要 | 第80-85页 |
