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半导体激光器欧姆接触工艺的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-12页
   ·引言第7页
   ·半导体激光器研究进展及其应用第7-10页
   ·砷化物欧姆接触研究进展第10-11页
   ·本论文的主要研究内容第11-12页
第二章 Ⅲ-Ⅴ族GaAs材料特性及欧姆接触原理第12-28页
   ·Ⅲ-Ⅴ族半导体材料第12-13页
   ·砷化物材料的性质第13-18页
   ·金属半导体接触势垒的形成第18-24页
   ·金属与半导体接触的电流输运机理第24-26页
   ·接触电阻第26-28页
第三章 GaAs基半导体激光器欧姆接触的工艺制备第28-37页
   ·实验设计方案第28-29页
   ·欧姆接触的测量方法第29-31页
   ·制备欧姆接触的RTLM测试图形步骤第31-32页
   ·欧姆接触工艺具体制作流程第32-37页
第四章 快速热退火工艺制备结果的分析及半导体激光器器件制备第37-45页
   ·测量值误差分析第37-38页
   ·测量结果的电性能分析第38-39页
   ·金属合金系统经快速热退火后的物理化学变化分析第39-40页
   ·快速热退火样品表面形貌特性的分析第40-43页
   ·高功率808nm半导体激光器器件制备第43-45页
第五章 结论与展望第45-46页
致谢第46-47页
参考文献第47-48页

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