杂环有机硅烷自组装膜为载体的聚丙烯表面镀铜的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-22页 |
| ·化学镀简介 | 第11-12页 |
| ·化学镀在金属材料表面上的应用 | 第11-12页 |
| ·化学镀在非金属材料表面的应用 | 第12页 |
| ·化学镀铜 | 第12-14页 |
| ·化学镀铜原理 | 第12-13页 |
| ·传统化学镀铜工艺 | 第13-14页 |
| ·等离子表面处理技术 | 第14-15页 |
| ·低温等离子体表面改性原理 | 第14页 |
| ·低温等离子体分类 | 第14-15页 |
| ·低温等离子体表面处理的主要形式 | 第15页 |
| ·表面刻蚀和粗化 | 第15页 |
| ·表面活化 | 第15页 |
| ·表面接枝反应 | 第15页 |
| ·分子粘接剂 | 第15-18页 |
| ·分子粘接剂简介 | 第15-17页 |
| ·TES 在化学镀铜中的作用机制 | 第17页 |
| ·TES 纳米薄膜的制备 | 第17-18页 |
| ·正交试验法 | 第18-19页 |
| ·正交试验法简介 | 第18页 |
| ·正交表 | 第18-19页 |
| ·正交试验设计 | 第19页 |
| ·正交分析方法 | 第19页 |
| ·本论文研究内容及研究目的 | 第19-20页 |
| ·研究路线 | 第20-21页 |
| ·化学镀铜过程中采用的表征方法 | 第21-22页 |
| 第二章 等离子电晕对聚丙烯表面的改性 | 第22-25页 |
| ·实验部分 | 第22-23页 |
| ·实验材料 | 第22页 |
| ·实验仪器 | 第22页 |
| ·实验部分 | 第22-23页 |
| ·PP 前处理 | 第22页 |
| ·电晕条件的探索 | 第22-23页 |
| ·结果与分析 | 第23-24页 |
| ·结果与直观分析 | 第23页 |
| ·实验验证 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 杂环有机硅烷纳米薄膜的制备 | 第25-32页 |
| ·实验部分 | 第25-26页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·实验仪器 | 第25页 |
| ·实验部分 | 第25-26页 |
| ·PP 前处理 | 第25页 |
| ·最佳成膜条件的探索 | 第25-26页 |
| ·测试与表征 | 第26页 |
| ·实验结果与分析 | 第26-31页 |
| ·结果与直观分析 | 第26-29页 |
| ·实验验证 | 第29-30页 |
| ·红外光谱分析 | 第30页 |
| ·扫描电镜分析 | 第30-31页 |
| ·各因素对镀速与粘接力影响的原因分析 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 化学镀铜条件的研究 | 第32-38页 |
| ·实验部分 | 第32-34页 |
| ·实验材料及试剂 | 第32页 |
| ·实验仪器 | 第32-33页 |
| ·实验部分 | 第33-34页 |
| ·PP 前处理 | 第33页 |
| ·自组装 TES 纳米薄膜 | 第33页 |
| ·化学镀铜 | 第33-34页 |
| ·测试与表征 | 第34页 |
| ·实验结果与分析 | 第34-37页 |
| ·实验结果与直观分析 | 第34-36页 |
| ·实验表征 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第五章 结论与展望 | 第38-39页 |
| ·结论 | 第38页 |
| ·展望 | 第38-39页 |
| 参考文献 | 第39-42页 |
| 致谢 | 第42-43页 |
| 个人简介 | 第43页 |
