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芯片制造企业生产现场人机比仿真分析及应用研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 绪论第7-12页
   ·研究背景第7页
   ·国内外研究现状第7-9页
   ·论文研究的目的和意义第9-10页
   ·论文主要研究内容和方法第10-11页
     ·研究内容第10页
     ·研究方法第10-11页
   ·本章小结第11-12页
2 人机比问题总体研究第12-25页
   ·人机比问题描述及传统解决方法第12-14页
     ·人机比问题描述第12页
     ·人机比问题传统解决方法第12-14页
   ·人机比问题总体技术框架第14-15页
   ·人机比问题动态解决方法及其方法选择第15-17页
     ·人机比问题动态解决方法第15-16页
     ·人机比问题解决方法选择第16-17页
   ·总体技术框架中的关键技术及工具第17-24页
     ·面向对象技术第17-21页
     ·Flexsim 仿真工具第21-24页
   ·本章小结第24-25页
3 基于 Flexsim 的芯片制造企业人机比仿真研究第25-37页
   ·芯片制造业特点分析第25-26页
   ·芯片制造业人机比仿真模型第26-29页
     ·人机比的研究方法第26-27页
     ·人机比仿真实现方案研究第27页
     ·人机比仿真模型构建第27-29页
   ·基于 Flexsim 的人机比仿真流程分析第29-36页
     ·人机比仿真分析流程第29-34页
     ·人机比仿真结果分析第34-35页
     ·灵敏度分析第35-36页
   ·本章小结第36-37页
4 基于 Flexsim 的某芯片制造企业人机比仿真实例第37-60页
   ·背景介绍第37-38页
   ·工作研究第38-41页
     ·制定工作标准第38-39页
     ·测定标准时间第39-41页
   ·采集所需参数第41-45页
   ·搭建仿真模型第45-54页
     ·构建模型布局第45-47页
     ·定义物流流程第47-48页
     ·编辑对象参数第48-53页
     ·人员配置第53-54页
   ·输出结果分析第54-56页
   ·灵敏度分析第56-58页
   ·效益分析第58页
   ·本章小结第58-60页
5 结论第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-66页
附录第66页
 A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第66页
 B 作者在攻读硕士学位期间参加的主要项目第66页

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