基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| §1-1 T/R组件应用背景 | 第11-12页 |
| §1-2 多芯片组件技术 | 第12-14页 |
| 1-2-1 MCM类别 | 第13页 |
| 1-2-2 MCM的主要特点及应用 | 第13-14页 |
| §1-3 基于LTCC基板微波组件的研究现状 | 第14-17页 |
| 1-3-1 LTCC技术的应用现状 | 第14-15页 |
| 1-3-2 国外研究现状 | 第15-16页 |
| 1-3-3 国内研究现状 | 第16-17页 |
| §1-4 本学位论文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 | 第19-26页 |
| §2-1 LTCC基板的优缺点 | 第20-21页 |
| 2-1-1 LTCC基板的优点 | 第20页 |
| 2-1-2 LTCC基板的缺点 | 第20-21页 |
| §2-2 LTCC基板的材料 | 第21-23页 |
| 2-2-1 生料带 | 第21-22页 |
| 2-2-2 导体浆料 | 第22页 |
| 2-2-3 电阻浆料 | 第22页 |
| 2-2-4 电容浆料 | 第22-23页 |
| §2-3 LTCC基板制作的主要工艺步骤 | 第23-25页 |
| 2-3-1 生瓷片打孔 | 第23-24页 |
| 2-3-2 通孔的填充 | 第24页 |
| 2-3-3 导带的印刷 | 第24页 |
| 2-3-4 检验 | 第24页 |
| 2-3-5 各层对准 | 第24页 |
| 2-3-6 叠压 | 第24-25页 |
| 2-3-7 共烧 | 第25页 |
| §2-4 小结 | 第25-26页 |
| 第三章 基于LTCC基板三维建模与仿真 | 第26-58页 |
| §3-1 基于LTCC基板微带线仿真与分析 | 第26-37页 |
| 3-1-1 基于LTCC技术微带线三维建模 | 第27-31页 |
| 3-1-2 微带线三维模型仿真与分析 | 第31-37页 |
| §3-2 基于LTCC技术巴伦设计 | 第37-41页 |
| 3-2-1 Marchand 巴伦 | 第37-38页 |
| 3-2-2 巴伦建模与仿真 | 第38-41页 |
| §3-3 基于LTCC基板电感建模与仿真 | 第41-53页 |
| 3-3-1 埋置电感物理参数及意义 | 第41-43页 |
| 3-3-2 LTCC埋置电感的设计流程 | 第43-46页 |
| 3-3-3 电感值的数学计算方法 | 第46-48页 |
| 3-3-4 电感建模与联合仿真 | 第48-53页 |
| §3-4 基于LTCC基板电容建模与仿真 | 第53-57页 |
| 3-4-1 电容值的数学计算方法 | 第53-55页 |
| 3-4-2 电容建模与联合仿真 | 第55-57页 |
| §3-5 小结 | 第57-58页 |
| 第四章 基于LTCC压控振荡器设计与制作 | 第58-65页 |
| §4-1 压控振荡器电路设计与仿真 | 第58-59页 |
| §4-2 联合仿真与设计 | 第59-62页 |
| 4-2-1 2.1nH电感设计与仿真 | 第59-60页 |
| 4-2-2 电容与滤波器建模与仿真 | 第60-61页 |
| 4-2-3 压控振荡器联合仿真 | 第61-62页 |
| §4-3 VCO制作与测试 | 第62-64页 |
| §4-4 小结 | 第64-65页 |
| 第五章 X波段T/R组件设计 | 第65-80页 |
| §5-1 T/R组件主要技术指标要求 | 第65-68页 |
| 5-1-1 发射支路主要指标要求 | 第65-67页 |
| 5-1-2 接收支路主要指标 | 第67-68页 |
| 5-1-3 其他指标 | 第68页 |
| §5-2 X波段T/R组件主要技术指标要求 | 第68-69页 |
| §5-3 X波段T/R组件电性能设计方案 | 第69-72页 |
| 5-3-1 元器件选用 | 第69页 |
| 5-3-2 总体设计方案 | 第69-70页 |
| 5-3-3 发射支路设计方案 | 第70-71页 |
| 5-3-4 接收支路设计方案 | 第71页 |
| 5-3-5 其它指标计方案 | 第71-72页 |
| §5-4 X波段T/R组件可靠性设计 | 第72-77页 |
| 5-4-1 热设计 | 第72-76页 |
| 5-4-2 电磁兼容设计 | 第76-77页 |
| §5-5 X波段T/R组件结构设计 | 第77-78页 |
| 5-5-1 模块化设计 | 第77页 |
| 5-5-2 小型化设计 | 第77页 |
| 5-5-3 一体化设计 | 第77-78页 |
| §5-6 T/R组件基板设计 | 第78-79页 |
| 5-6-1 环氧板设计 | 第78页 |
| 5-6-2 LTCC基板设计 | 第78-79页 |
| §5-7 小结 | 第79-80页 |
| 第六章 T/R组件组装与测试 | 第80-95页 |
| §6-1 T/R组件组装技术 | 第80-86页 |
| 6-1-1 T/R组件大面积接地技术 | 第81-84页 |
| 6-1-2 金丝键合工艺 | 第84-86页 |
| §6-2 T/R组件测试技术 | 第86-93页 |
| 6-2-1 接收支路主要指标测试 | 第86-91页 |
| 6-2-2 发射支路主要指标测试 | 第91-93页 |
| §6-3 T/R组件测试结果分析 | 第93-94页 |
| §6-4 小结 | 第94-95页 |
| 第七单 结论 | 第95-97页 |
| §7-1 结论 | 第95-96页 |
| 7-1-1 论文主要结果 | 第95页 |
| 7-1-2 论文的创新性成果与创新性见解 | 第95-96页 |
| §7-2 展望 | 第96-97页 |
| 参考文献 | 第97-105页 |
| 致谢 | 第105-106页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成 | 第106页 |
