首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--计算机的应用论文--信息处理(信息加工)论文--模式识别与装置论文

纸币残损状态识别技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·研究背景和意义第11-12页
   ·国内外纸币清分技术研究现状第12-14页
   ·纸币残损的定义第14-15页
   ·本项目主要研究内容第15-17页
第二章 纸币厚度异常检控技术第17-39页
   ·超声波传感器检测概述第17-22页
     ·超声波传感结构设计第17-20页
     ·检测系统机械布局第20-22页
   ·基于超声波传感器信号的算法研究及其实现第22-26页
     ·算法总体流程第22页
     ·超声波辐射功率测定第22-23页
     ·标准真币信息采集第23-24页
     ·规范化接收功率矩阵第24页
     ·剔除纸币宽度外的奇异列元素第24-25页
     ·统计特征计算第25页
     ·被测纸币厚度状态鉴别第25-26页
   ·子系统硬件装置结构第26-34页
     ·硬件基本框架第26-27页
     ·超声波信号发生电路第27-29页
     ·超声波接收电路第29-34页
   ·嵌入式程序流程第34-38页
     ·主程序第34-35页
     ·纸币定标程序第35-36页
     ·A/D 采集程序第36-37页
     ·单张纸币信号读取程序第37-38页
     ·数据分析处理程序第38页
   ·本章小结第38-39页
第三章 纸币孔洞与残损检控技术第39-62页
   ·CIS 图像采集模块设计第39-41页
   ·基于图像信息的纸币孔洞与残损识别算法研究与实现第41-51页
     ·纸币的图像预处理第42-47页
     ·纸币的二值化处理第47-48页
     ·形态学计算第48-51页
     ·残缺面积的计算第51页
   ·纸币孔洞与残损识别装置硬件设计第51-58页
     ·硬件基本框架第51-52页
     ·信号采集及预处理电路设计第52-53页
     ·时序控制模块设计第53-55页
     ·DSP 芯片选型及存储器电路设计第55-58页
   ·嵌入式程序流程第58-61页
   ·本章小结第61-62页
第四章 系统组成与结构第62-76页
   ·系统概述第62-68页
     ·清分机系统硬件结构第63-67页
     ·清分机软件流程第67-68页
   ·厚度异常检测子系统与系统的链接及通信第68-69页
   ·纸币残损识别子系统与系统的链接及通信第69-71页
   ·应用实例及其性能第71-75页
     ·厚度异常检测子系统数据分析第71-72页
     ·纸币残损识别子系统数据分析第72-73页
     ·实物样图第73-75页
   ·本章小结第75-76页
第五章 总结与展望第76-78页
   ·总结第76-77页
   ·展望第77-78页
参考文献第78-81页
致谢第81-82页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:基于APS的设计知识管理与二次开发集成及应用研究
下一篇:基于混合虚拟化技术的虚拟机性能优化研究及应用