| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| ·研究背景 | 第12-14页 |
| ·粘塑性本构模型的研究与发展现状 | 第14-21页 |
| ·晶体材料的粘塑性变形与硬化的微观机理 | 第14-17页 |
| ·经典屈服面理论的发展及其局限性 | 第17-19页 |
| ·现代统一无屈服面理论的发展及其局限性 | 第19-21页 |
| ·本文的研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 各向异性硬化张量模型 | 第22-27页 |
| ·各向异性硬化张量的引入及其物理意义 | 第22-25页 |
| ·各向异性硬化张量模型框架 | 第25-26页 |
| ·关于各向异性硬化张量模型的说明 | 第26-27页 |
| 第三章 一种基于各向异性硬化张量的无屈服面本构模型 | 第27-34页 |
| ·流动因子(?) | 第27-28页 |
| ·硬化张量与各向同性硬化因子的演化 | 第28-29页 |
| ·各向异性硬化张量的演化 | 第28页 |
| ·各向同性硬化的演化率 | 第28-29页 |
| ·温度影响因子 | 第29-30页 |
| ·各向异性硬化张量无屈服面本构模型 | 第30-31页 |
| ·关于模型的说明 | 第31-32页 |
| ·模型中材料参数的测定方法 | 第32-34页 |
| 第四章 本构模型的实验验证 | 第34-57页 |
| ·ABAQUS及其非线性问题求解算法 | 第34-37页 |
| ·ABAQUS及其求解器介绍 | 第34页 |
| ·ABAQUS 处理非线性问题与 Newton-Raphson 法 | 第34-36页 |
| ·浅谈 UMAT 与 VUMAT | 第36-37页 |
| ·算法设计 | 第37-42页 |
| ·积分算法的选择 | 第37-38页 |
| ·UMAT 子程序和 VUMAT 子程序算法流程图 | 第38-42页 |
| ·SnPb合金单向拉伸实验 | 第42-46页 |
| ·数值计算结果与分析 | 第46-53页 |
| ·Sn-Pb合金单向拉伸与滞回曲线数值模拟结果 | 第46-50页 |
| ·正弦(余弦)型对称载荷与非对称载荷下的计算结果 | 第50-53页 |
| ·本文模型与背应力模型的比较 | 第53-55页 |
| ·收敛性分析 | 第55-57页 |
| 第五章 预测SnAgCu合金在变温条件下的力学行为 | 第57-68页 |
| ·本文模型在不同温度和应变率下的模拟结果与实验数据比较 | 第57-60页 |
| ·SnAgCu在变温条件下力学行为预测 | 第60-62页 |
| ·倒装芯片SnAgCu焊点在变化的温度场作用下应力分析算例 | 第62-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| ·全文总结 | 第68页 |
| ·工作展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 在学期间的研究成果 | 第73页 |
