摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-20页 |
·课题背景 | 第9-10页 |
·陶瓷连接方法 | 第10-11页 |
·Si_3N_4陶瓷活性钎焊原理 | 第11-13页 |
·Si_3N_4陶瓷活性钎焊连接的研究现状 | 第13-19页 |
·活性钎料的开发和耐高温接头的制造 | 第13-16页 |
·连接接头性能及其影响因素 | 第16-17页 |
·接头残余应力分析及缓解方法 | 第17-19页 |
·本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
第2章 材料及试验方法 | 第20-26页 |
·试验用主要原材料 | 第20-21页 |
·试样的制备 | 第21-22页 |
·试验设备 | 第22页 |
·钎焊工艺的确定 | 第22-24页 |
·钎焊接头三点弯曲强度的测定 | 第24-25页 |
·钎焊接头的组织结构分析 | 第25-26页 |
·用扫描电镜观察接头形貌 | 第25页 |
·X射线衍射(XRD)分析 | 第25页 |
·能谱显微分析(EDS) | 第25-26页 |
第3章 Cu-Pd-Ti活性钎焊连接Si_3N_4陶瓷 | 第26-45页 |
·引言 | 第26页 |
·钎焊温度对接头组织与性能的影响 | 第26-36页 |
·接头微观组织和成分分析 | 第26-29页 |
·钎焊温度对Si_3N_4/Si_3N_4接头微观组织的影响 | 第29-35页 |
·钎焊温度对接头性能的影响 | 第35-36页 |
·钎焊保温时间对接头组织与性能的影响 | 第36-40页 |
·钎焊保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4接头微观组织的影响 | 第36-39页 |
·钎焊保温时间对接头性能的影响 | 第39-40页 |
·接头的断裂行为 | 第40-41页 |
·Cu-Pd-Ti活性钎焊时连接界面结构和连接机理 | 第41-44页 |
·Si_3N_4陶瓷与Cu-Pd-Ti钎料之间的反应 | 第41-42页 |
·Si_3N_4陶瓷与Cu-Pd-Ti钎料之间界面结构 | 第42-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第4章 Au-Ni-V活性钎料连接Si_3N_4陶瓷 | 第45-57页 |
·引言 | 第45-46页 |
·连接温度对接头组织与性能的影响 | 第46-51页 |
·Au-Ni-V钎料活性钎焊Si_3N_4陶瓷接头的显微组织 | 第46-47页 |
·连接温度对Si_3N_4/Si_3N_4接头显微组织的影响 | 第47-50页 |
·连接温度对接头性能的影响 | 第50-51页 |
·连接保温时间对接头组织与性能的影响 | 第51-54页 |
·连接保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4接头微观组织的影响 | 第51-53页 |
·连接保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4接头性能的影响 | 第53-54页 |
·接头的断裂行为 | 第54-56页 |
·接头断口形貌 | 第54-55页 |
·接头的断裂行为 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第63页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第63页 |
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |