SiCp/Cu复合材料的显微组织与性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-29页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·电子封装及电子封装材料 | 第10-17页 |
| ·电子封装 | 第10-12页 |
| ·电子封装材料 | 第12-17页 |
| ·金属基复合材料的微观组织 | 第17-20页 |
| ·主要研究内容 | 第18-19页 |
| ·界面对力学及物理性能的影响 | 第19-20页 |
| ·电子封装用Cu 基复合材料 | 第20-27页 |
| ·基体材料 | 第20页 |
| ·SiC 增强材料 | 第20-21页 |
| ·材料的制备 | 第21-22页 |
| ·材料的性能 | 第22-27页 |
| ·铜基复合材料应用及展望 | 第27-28页 |
| ·本文研究的目的和主要内容 | 第28-29页 |
| 第2章 材料的制备与实验方法 | 第29-37页 |
| ·试验材料与制备 | 第29-32页 |
| ·基体和增强体的选择 | 第29-30页 |
| ·增强体SiC 颗粒的表面处理 | 第30页 |
| ·SiCp/Cu 复合材料的制备 | 第30-32页 |
| ·试验方法 | 第32-37页 |
| ·密度测试 | 第32-33页 |
| ·热导率测试 | 第33页 |
| ·热膨胀系数测试 | 第33页 |
| ·电导率测试 | 第33-35页 |
| ·三点弯曲试验 | 第35页 |
| ·断裂韧性试验 | 第35-36页 |
| ·显微组织观察 | 第36-37页 |
| 第3章 SiCp/Cu 复合材料的组织特征 | 第37-49页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·材料表面形貌 | 第37-38页 |
| ·密度与致密度 | 第38-39页 |
| ·材料的显微组织分析 | 第39-47页 |
| ·增强体SiC 颗粒的微观组织 | 第39-42页 |
| ·SiCp/Cu 复合材料界面及近界面区域研究 | 第42-45页 |
| ·基体的微观结构特征 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 SiCp/Cu 复合材料的物理性能 | 第49-62页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·热膨胀性能 | 第49-56页 |
| ·温度及体积分数对热膨胀系数影响 | 第50-52页 |
| ·退火处理对热膨胀系数影响 | 第52-53页 |
| ·SiCp/Cu 复合材料热膨胀系数模型预测 | 第53-56页 |
| ·导热性能 | 第56-58页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·导热率的测试 | 第56-57页 |
| ·热导率分析 | 第57-58页 |
| ·导电性能 | 第58-60页 |
| ·导电性能的测试 | 第58-59页 |
| ·导电性能的分析 | 第59-60页 |
| ·实验结果的讨论 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 SiCp/Cu 复合材料的力学性能 | 第62-69页 |
| ·三点弯曲强度 | 第62-64页 |
| ·弹性模量 | 第64-65页 |
| ·断裂韧性 | 第65-67页 |
| ·断口形貌观察 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第76页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第76页 |
| 哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
