| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 1 引言 | 第12-24页 |
| ·项目的研究意义 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状分析 | 第13-18页 |
| ·真空开关对触头的性能要求 | 第13-14页 |
| ·目前常用的触头材料 | 第14-16页 |
| ·真空触头材料的制造方法 | 第16-18页 |
| ·Ti_3SiC_2陶瓷与目前常用触头材料增强相的性能比较 | 第18-20页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的性能复合原理 | 第20-22页 |
| ·热膨胀性能 | 第21页 |
| ·导热性能 | 第21页 |
| ·导电性能 | 第21页 |
| ·弹性模量 | 第21-22页 |
| ·研究内容和研究目标 | 第22页 |
| ·研究内容 | 第22页 |
| ·研究目标 | 第22页 |
| ·本研究的创新性探索 | 第22-24页 |
| 2 实验方法 | 第24-30页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验方法 | 第24-27页 |
| ·技术路线 | 第24-25页 |
| ·实验原料和仪器设备 | 第25-27页 |
| ·热压烧结工艺实验步骤线 | 第27页 |
| ·材料性能的测试方法 | 第27-30页 |
| ·密度的测试 | 第28页 |
| ·电阻率的测试 | 第28页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第28-30页 |
| 3 Ti3SiC2-Cu复合材料的制备 | 第30-37页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·实验设计 | 第30-31页 |
| ·物相分析 | 第31-35页 |
| ·Group-Ⅰ(66.3:33.7,30MPa)中试样的物相分析 | 第31-32页 |
| ·Group-Ⅱ(50:50,30MPa)中试样的物相分析 | 第32-33页 |
| ·Group-Ⅲ(40:60,30MPa)中试样的物相分析 | 第33-34页 |
| ·Group-Ⅳ(40:60,39MPa)中试样的物相分析 | 第34-35页 |
| ·界面反应 | 第35-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| 4 Ti_3SiC_2-Cu复合材料的性能研究 | 第37-78页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·Group-Ⅰ(66.3:33.7,30MPa)中试样的性能分析 | 第37-50页 |
| ·密度的测试 | 第37-38页 |
| ·电阻率的测试 | 第38-39页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第39-41页 |
| ·微观分析 | 第41-50页 |
| ·Group-Ⅱ(50:50,30Mpa)中试样的性能分析 | 第50-60页 |
| ·密度的测试 | 第50-51页 |
| ·电阻率的测试 | 第51-52页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第52-53页 |
| ·微观分析 | 第53-60页 |
| ·Group-Ⅲ(40:60,30MPa)中试样的性能分析 | 第60-69页 |
| ·密度的测试 | 第60页 |
| ·电阻率的测试 | 第60-61页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第61-63页 |
| ·微观分析 | 第63-69页 |
| ·Group-Ⅴ(40:60,39MPa)中试样的性能分析 | 第69-77页 |
| ·密度的测试 | 第69页 |
| ·电阻率的测试 | 第69-70页 |
| ·弯曲强度的测试 | 第70-72页 |
| ·微观分析 | 第72-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 5 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 作者简历 | 第81-83页 |
| 学位论文数据集 | 第83页 |
