| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-32页 |
| ·LED的发展 | 第9-10页 |
| ·LED特点和应用领域 | 第10-15页 |
| ·LED特点 | 第10-11页 |
| ·LED应用领域 | 第11-15页 |
| ·LED国内外研究概况 | 第15-18页 |
| ·国内LED研究概况 | 第15-17页 |
| ·国外LED研究概况 | 第17-18页 |
| ·LED的封装 | 第18-24页 |
| ·LED封装类型 | 第18-19页 |
| ·大功率LED的封装 | 第19-24页 |
| ·金锡合金电镀技术 | 第24-31页 |
| ·金锡合金电镀液组成及电镀参数 | 第24-29页 |
| ·电镀金锡合金工艺的进展 | 第29-31页 |
| ·论文的主要工作 | 第31-32页 |
| 2 实验药品、设备及实验方法 | 第32-38页 |
| ·实验药品 | 第32页 |
| ·实验设备与材料 | 第32-34页 |
| ·实验设备 | 第32-33页 |
| ·电极材料与工艺 | 第33-34页 |
| ·电镀装置的设计 | 第34-35页 |
| ·脉冲参数 | 第35-36页 |
| ·镀层检测方法 | 第36-38页 |
| 3 无氰金锡合金镀液稳定性和电镀参数对镀层的影响 | 第38-62页 |
| ·前言 | 第38页 |
| ·实验结果与分析 | 第38-61页 |
| ·D.G.Ivey无氰电镀金锡合金验证实验 | 第38-40页 |
| ·无氰镀液稳定性的影响因素 | 第40-44页 |
| ·镀液中氯金酸钠浓度的影响 | 第44-47页 |
| ·施镀温度的影响 | 第47-49页 |
| ·阴极电流密度的影响 | 第49-56页 |
| ·镀层分析 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 4 无氰电镀共沉积金锡共晶(Au70Sn30)合金 | 第62-68页 |
| ·前言 | 第62页 |
| ·实验结论与分析 | 第62-66页 |
| ·制作AuSn和Au_5Sn两层膜 | 第62-64页 |
| ·直接共沉积30%锡含量合金 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66页 |
| ·实验不足 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |