用于电化学沉积过渡层的导电聚苯胺材料的研制
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-14页 |
第一章 绪论 | 第14-22页 |
·导电高分子在电化学沉积技术中应用前景 | 第14-15页 |
·聚苯胺作为导电高分子材料的特殊性 | 第15-16页 |
·聚苯胺应用于电化学沉积过渡层的障碍 | 第16-17页 |
·聚苯胺制备、改性和成膜研究中存在的问题 | 第17-20页 |
·研究目的、理论依据和主要研究内容 | 第20-22页 |
第二章 聚苯胺的化学氧化合成工艺研究 | 第22-35页 |
·实验原料和设备 | 第22页 |
·掺杂态聚苯胺的化学氧化法合成 | 第22-23页 |
·测试与表征 | 第23-24页 |
·过滤速度表征 | 第23页 |
·反应产率测量 | 第23-24页 |
·电学性能测试 | 第24页 |
·实验结果及讨论 | 第24-33页 |
·单体和氧化剂配比对导电率和聚合的影响 | 第24-27页 |
·盐酸浓度对导电率和聚合的影响 | 第27-28页 |
·温度对导电率和聚合的影响 | 第28-31页 |
·反应时间对导电和聚合的影响 | 第31-33页 |
·本章小结 | 第33-35页 |
第三章 掺杂对聚苯胺性能和结构的影响 | 第35-48页 |
·实验原料和设备 | 第35-36页 |
·实验部分 | 第36页 |
·本征态聚苯胺的制备 | 第36页 |
·不同类型酸的掺杂态聚苯胺的制备 | 第36页 |
·性能测试 | 第36-37页 |
·电学性能测试方法 | 第36页 |
·溶解性测试方法 | 第36-37页 |
·UV-Vis光谱分析 | 第37页 |
·实验结果及讨论 | 第37-46页 |
·掺杂剂种类对导电率和溶解性的影响 | 第37-39页 |
·不同酸掺杂聚苯胺的紫外光谱分析 | 第39-41页 |
·掺杂温度对聚苯胺性能的影响 | 第41-43页 |
·对甲基苯磺酸的配比对聚苯胺性能影响 | 第43-44页 |
·掺杂时间对导电率和溶解性的影响 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
第四章 N-取代聚苯胺衍生物的合成及性能 | 第48-61页 |
·两种N-取代聚苯胺的合成原理 | 第48-49页 |
·两种N-取代聚苯胺的合成 | 第49-50页 |
·实验原料 | 第49页 |
·合成操作 | 第49-50页 |
·N-取代聚苯胺的FTIR分析 | 第50-56页 |
·本征及掺杂态聚苯胺的FTIR光谱 | 第50-51页 |
·环氧基团和聚苯胺反应的机理 | 第51-56页 |
·聚(N-2-羟基丙基苯胺)的FTIR分析 | 第56页 |
·TSA对两种N-取代聚苯胺的掺杂 | 第56页 |
·掺杂态N-取代聚苯胺衍生物的性能 | 第56-59页 |
·两种掺杂态聚苯胺衍生物的取代度 | 第57页 |
·掺杂态N取代聚苯胺衍生物的溶解性能 | 第57-58页 |
·掺杂态N取代聚苯胺衍生物的紫外光谱特性 | 第58页 |
·掺杂态N取代聚苯胺的电学性能 | 第58-59页 |
·提高聚苯胺溶解性方法的比较 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
第五章 聚苯胺-Cu络合物的合成及性能 | 第61-76页 |
·聚苯胺-Cu络合物的合成原理及可能产物 | 第61-62页 |
·两种聚苯胺Schiff碱化合物的制备 | 第62-63页 |
·实验原料 | 第62页 |
·合成操作 | 第62-63页 |
·聚苯胺-Cu络合物的制备 | 第63页 |
·实验原料 | 第63页 |
·合成操作 | 第63页 |
·所设计的合成反应产物的结构 | 第63-64页 |
·反应产物的红外光谱分析 | 第64-66页 |
·反应产物的X射线光电子能谱分析 | 第66-71页 |
·TSA掺杂聚苯胺-Cu络合物制备及性能 | 第71-74页 |
·TSA对聚苯胺-Cu络合物的掺杂 | 第71-72页 |
·聚苯胺-Cu络合物的电学性能 | 第72-73页 |
·聚苯胺-Cu络合物的UV-vis特征光谱 | 第73-74页 |
·聚苯胺-Cu络合物的溶解性能 | 第74页 |
·本章小结 | 第74-76页 |
第六章 聚苯胺的成膜研究 | 第76-88页 |
·实验原料和设备 | 第76-77页 |
·掺杂态硅烷偶联基团接枝聚苯胺膜的制备及性能 | 第77-84页 |
·掺杂态硅烷偶联基团接枝聚苯胺膜的制备 | 第77-78页 |
·偶联剂与聚苯胺反应的FTIR分析 | 第78-79页 |
·偶联剂接枝聚苯胺的X射线光电子能谱分析 | 第79-80页 |
·偶联剂接枝聚苯胺的电学性能 | 第80-81页 |
·偶联接枝聚苯胺的紫外-可见光谱分析 | 第81-82页 |
·聚苯胺膜的附着力 | 第82-84页 |
·高附着力聚苯胺导电厚膜的制备及性能 | 第84-86页 |
·导电聚苯胺厚膜的制备 | 第84-85页 |
·导电聚苯胺厚膜的耐水性能 | 第85-86页 |
·聚苯胺厚膜的导电性能 | 第86页 |
·本章小结 | 第86-88页 |
第七章 聚苯胺膜表面的电化学沉积 | 第88-95页 |
·聚苯胺压制膜表面的电化学沉积 | 第88-93页 |
·聚苯胺压制膜的制备 | 第88页 |
·聚苯胺压制膜的表面形貌 | 第88-89页 |
·聚苯胺压制膜的表面处理 | 第89-90页 |
·聚苯胺压制膜表面的电化学沉积 | 第90-91页 |
·电化学沉积铜前后试片颜色的改变 | 第91页 |
·电化学沉积铜后的微观形貌 | 第91-93页 |
·镀铜后试样的电学性能 | 第93页 |
·聚苯胺溶液浇铸厚膜表面的电化学沉积 | 第93-94页 |
·聚苯胺溶液浇铸厚膜的制备 | 第93页 |
·聚苯胺溶液浇铸厚膜表面的电化学沉积 | 第93页 |
·电化学沉积后膜的表面形貌 | 第93-94页 |
·本章小结 | 第94-95页 |
第八章 全文主要成果、结论及研究展望 | 第95-98页 |
·全文主要成果和结论 | 第95-97页 |
·研究展望 | 第97-98页 |
参考文献 | 第98-102页 |
附录:攻读硕士期间的主要工作及发表的论文 | 第102-103页 |
致谢 | 第103页 |