| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·微机电系统 | 第11页 |
| ·封装与键合技术及其在微机电系统中的作用 | 第11-12页 |
| ·微加工/装配技术与微操作平台 | 第12页 |
| ·晶片级键合技术研究现状 | 第12-15页 |
| ·阳极键合 | 第13页 |
| ·直接键合技术 | 第13-14页 |
| ·共晶键合 | 第14页 |
| ·激光穿透键合 | 第14-15页 |
| ·微操作平台的研究现状 | 第15-18页 |
| ·串联式微操作平台 | 第15-16页 |
| ·并联式微操作平台 | 第16-18页 |
| ·串并联式微操作平台 | 第18页 |
| ·本文研究目的和主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 激光穿透键合技术 | 第20-29页 |
| ·激光穿透键合技术的理论基础 | 第20-22页 |
| ·激光的发展及在MEMS 微细加工中的应用 | 第20页 |
| ·激光焊接技术的发展与应用 | 第20-21页 |
| ·激光穿透键合技术的原理与应用 | 第21-22页 |
| ·激光穿透键合技术试验设备与加工要求 | 第22-24页 |
| ·激光穿透键合的试验设备 | 第22-23页 |
| ·激光穿透键合加工的材料要求 | 第23-24页 |
| ·激光穿透键合加工的工艺要求 | 第24页 |
| ·激光穿透键合效果的检测与分析 | 第24-28页 |
| ·键合强度检测与分析 | 第24-27页 |
| ·接触面氧化层的检测与分析 | 第27-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 第三章 激光穿透键合传热模型的建模与分析 | 第29-41页 |
| ·传热模型的建立 | 第29-34页 |
| ·传热学模型建模的意义 | 第29页 |
| ·传热学的基础理论 | 第29-30页 |
| ·玻璃-硅晶片激光穿透键合的传热模型建立 | 第30-34页 |
| ·传热模型的求解 | 第34-38页 |
| ·数值计算方法分析 | 第34-35页 |
| ·计算中有关参数的选取 | 第35-36页 |
| ·激光穿透键合传热学模型数值计算步骤及程序框图 | 第36-38页 |
| ·传热模型的分析 | 第38-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第四章 微操作平台的机构选择与运动学分析 | 第41-55页 |
| ·微操作平台机构的选择 | 第41-44页 |
| ·微操作平台机构选择的原则 | 第41-42页 |
| ·面向激光穿透键合的微操作平台机构选择 | 第42-44页 |
| ·2-RRR 平台的位置逆解与正解 | 第44-48页 |
| ·2-RRR 机构的位置逆解 | 第45-47页 |
| ·2-RRR 机构的位置正解 | 第47-48页 |
| ·2-RRR 机构的奇异性分析 | 第48-50页 |
| ·并联机构的奇异性 | 第48-49页 |
| ·2-RRR 机构的奇异性分析 | 第49-50页 |
| ·2-RRR 机构的奇异性分析小结 | 第50页 |
| ·2-RRR 机构的工作空间分析 | 第50-54页 |
| ·2-RRR 型平台工作空间的确定 | 第51页 |
| ·2-RRR 型平台工作空间的分析 | 第51-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第五章 平面二自由度微操作平台的仿真与设计 | 第55-66页 |
| ·ADAMS 软件简介 | 第55-56页 |
| ·运用ADAMS 软件对2-RRR 平台进行建模与仿真分析 | 第56-63页 |
| ·应用于激光穿透键合的2-RRR 平台仿真分析 | 第63-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·总结 | 第66页 |
| ·展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第72-73页 |
| 附录1 二重积分计算程序 | 第73-86页 |
| 附录2 激光穿透键合过程硅片表面温度（0-120NS） | 第86-89页 |
| 附录3 激光穿透键合过程硅片熔化深度（0-45NS） | 第89页 |
