| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·基础理论 | 第12-20页 |
| ·二元金属界面的扩散反应 | 第12-13页 |
| ·扩散的影响因素 | 第13-16页 |
| ·扩散层的长大方式 | 第16-17页 |
| ·动力学和热力学对扩散层新相的影响 | 第17页 |
| ·界面的迁移机制 | 第17-19页 |
| ·固溶体与金属间化合物 | 第19-20页 |
| ·国内外研究现状 | 第20-23页 |
| ·Al/Cu 异种金属连接的研究现状 | 第20-21页 |
| ·Al/Ti 异种金属连接的研究现状 | 第21-22页 |
| ·Al/Ni 异种金属连接的研究现状 | 第22-23页 |
| ·课题的研究目的和意义 | 第23页 |
| ·课题的研究内容 | 第23-24页 |
| ·课题研究的理论工具、研究方法、技术路线和实验方案 | 第24-26页 |
| ·理论工具 | 第24页 |
| ·研究方法 | 第24页 |
| ·技术路线 | 第24页 |
| ·实验方案 | 第24-26页 |
| 第二章 实验材料和方法 | 第26-31页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验材料 | 第26-27页 |
| ·实验设备及工艺 | 第27-29页 |
| ·实验设备 | 第27-28页 |
| ·扩散偶的制备 | 第28页 |
| ·扩散工艺的制定 | 第28-29页 |
| ·金相分析 | 第29-30页 |
| ·金相试样的制备 | 第29-30页 |
| ·扩散偶金相分析 | 第30页 |
| ·扩散溶解层的物相分析 | 第30-31页 |
| ·原子衬度原理及应用 | 第30页 |
| ·扩散溶解层的物相分析 | 第30页 |
| ·扩散溶解层物相种类的确定 | 第30-31页 |
| 第三章 Al/Cu 液固扩散偶的扩散溶解层实验结果与讨论 | 第31-52页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·Al/Cu 相图分析 | 第31-32页 |
| ·以Al 为基体的Al/Cu 液固扩散偶不同热处理温度下的界面形貌分析 | 第32-34页 |
| ·以Al 为基体的Al/Cu 液固扩散偶700℃热处理时的界面形貌分析 | 第32-33页 |
| ·以Al 为基体的Al/Cu 液固扩散偶800℃热处理时的界面形貌分析 | 第33-34页 |
| ·以Cu 为基体的Al/Cu 液固扩散偶不同热处理温度下的界面形貌分析 | 第34-38页 |
| ·以Cu 为基体的Al/Cu 液固扩散偶680℃、700℃及750℃热处理时的界面形貌分析 | 第34-36页 |
| ·以Cu 为基体的Al/Cu 液固扩散偶800℃热处理时的界面形貌分析 | 第36-38页 |
| ·热处理温度、保温时间对Al/Cu 扩散溶解层的影响 | 第38-41页 |
| ·保温时间对Al/Cu 扩散溶解层的影响 | 第38-40页 |
| ·热处理温度对Al/Cu 扩散溶解层的影响 | 第40-41页 |
| ·以Cu 为基体的Al/Cu 液固扩散偶扩散溶解层相分析 | 第41-44页 |
| ·Al/Cu 扩散溶解层的形成机理 | 第44-46页 |
| ·Al/Cu 液固扩散偶扩散溶解层不同相层的显微硬度 | 第46-49页 |
| ·Al/Cu 液固扩散偶与固固扩散偶扩散溶解的比较 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 Al/Ni 液固扩散偶的扩散溶解层实验结果与讨论 | 第52-60页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·Al/Ni 相图分析 | 第52-53页 |
| ·Al/Ni 液固扩散偶不同热处理温度下的界面形貌分析 | 第53-55页 |
| ·Al/Ni 液固扩散偶700℃、800℃热处理时的界面形貌分析 | 第53-54页 |
| ·Al/Ni 液固扩散偶900℃热处理时的界面形貌分析 | 第54-55页 |
| ·热处理温度、保温时间对Al/Ni 扩散溶解层的影响 | 第55-56页 |
| ·保温时间对Al/Ni 扩散溶解层的影响 | 第55-56页 |
| ·热处理温度对Al/Ni 扩散溶解层的影响 | 第56页 |
| ·Al/Ni 液固扩散偶扩散溶解层相分析 | 第56-58页 |
| ·Al/Ni 扩散溶解层形成机理 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 Al/Ti 液固扩散偶的扩散溶解层实验结果与讨论 | 第60-68页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·Al/Ti 相图介绍 | 第60-61页 |
| ·Al/Ti 液固扩散偶不同热处理温度下的界面形貌分析 | 第61-62页 |
| ·Al/Ti 液固扩散偶750℃、800℃热处理时的界面形貌分析 | 第61-62页 |
| ·Al/Ti 液固扩散偶900℃热处理时的界面形貌分析 | 第62页 |
| ·热处理温度、保温时间对Al/Ti 扩散溶解层的影响 | 第62-65页 |
| ·保温时间对Al/Ti 扩散溶解层的影响 | 第63-64页 |
| ·热处理温度对Al/Ti 扩散溶解层的影响 | 第64-65页 |
| ·Al/Ti 液固扩散偶相层扩散溶解层相分析 | 第65-66页 |
| ·Al/Ti 扩散溶解层形成机理 | 第66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 Al/Cu、Al/Ni、Al/Ti 体系相的形成 | 第68-74页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·二元合金生成焓的Miedema 理论 | 第68-71页 |
| ·液固扩散溶解层相序分析 | 第71-73页 |
| ·Al/Cu 液固扩散溶解层 | 第71-72页 |
| ·Al/Ni 液固扩散溶解层 | 第72页 |
| ·Al/Ti 液固扩散溶解层 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第七章 结论 | 第74-77页 |
| ·Al 基液固扩散偶扩散溶解层的形态 | 第74页 |
| ·Al 基液固扩散偶扩散溶解层的结构 | 第74-75页 |
| ·Al 基液固扩散偶扩散溶解层的形成机理 | 第75-76页 |
| ·以Cu 为基体的Al/Cu 液固扩散偶扩散溶解层的形成机理 | 第75页 |
| ·Al/Ni 液固扩散偶扩散溶解层的形成机理 | 第75页 |
| ·Al/Ti 液固扩散偶扩散溶解层的形成机理 | 第75-76页 |
| ·Al 基液固扩散偶扩散溶解层的形成次序 | 第76页 |
| ·热处理温度、保温时间对扩散溶解层性能的影响规律 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
