| 第一章 绪论 | 第1-17页 |
| ·移动通信的发展 | 第13-14页 |
| ·手机天线设计要求 | 第14-15页 |
| ·手机天线设计最新发展动态及课题意义 | 第15-16页 |
| ·课题来源 | 第16页 |
| ·本文的章节安排及主要内容 | 第16-17页 |
| 第二章 有限时域差分方法(FDTD) | 第17-28页 |
| ·有限差分方法 | 第17-19页 |
| ·Yee元胞及直角坐标中的FDTD | 第19-23页 |
| ·Yee元胞 | 第19-20页 |
| ·直角坐标中的 FDTD(三维) | 第20-23页 |
| ·稳定性条件 | 第23-24页 |
| ·数值稳定性条件 | 第23-24页 |
| ·Courant稳定性条件 | 第24页 |
| ·数值色散 | 第24页 |
| ·吸收边界条件 | 第24-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 第三章 微带天线与传输线模型 | 第28-45页 |
| ·微带天线简介 | 第28页 |
| ·微带天线的辐射机理和辐射场 | 第28-34页 |
| ·微带天线的辐射机理 | 第29-30页 |
| ·微带天线的辐射场 | 第30-34页 |
| ·传输线模型 | 第34-38页 |
| ·微带天线基片的参数性质及表面波的影响 | 第38-39页 |
| ·基片参数与带宽的关系 | 第38页 |
| ·表面波及其与基片参数的关系 | 第38-39页 |
| ·馈电方法 | 第39-43页 |
| ·边缘馈电 | 第39-41页 |
| ·同轴线馈电 | 第41页 |
| ·缝隙耦合馈电 | 第41-42页 |
| ·接近耦合馈电 | 第42-43页 |
| ·矩形微带天线参数设计 | 第43-44页 |
| ·贴片宽度及长度的设计 | 第43页 |
| ·天线的输入导纳和方向图 | 第43-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第四章 宽带紧凑微带天线 | 第45-58页 |
| ·紧凑微带天线 | 第45-51页 |
| ·采用高介电常数或高磁导率介质材料 | 第45-46页 |
| ·采用短路销钉 | 第46-47页 |
| ·使用表面开槽(slot)贴片 | 第47-48页 |
| ·地板刻槽技术 | 第48页 |
| ·附加有源网络技术 | 第48-49页 |
| ·采用特殊形式贴片 | 第49-51页 |
| ·使用倒L贴片 | 第49-50页 |
| ·使用倒U形或折叠贴片 | 第50-51页 |
| ·宽带微带天线 | 第51-53页 |
| ·采用特殊材料的介质基片 | 第51页 |
| ·附加阻抗匹配网络 | 第51-52页 |
| ·采用多层介质基片 | 第52-53页 |
| ·紧凑宽带微带天线 | 第53-56页 |
| ·缝隙耦合短接贴片微带天线 | 第53-54页 |
| ·附加屑钉电阻(chip-resistor)的宽带微带贴片天线 | 第54-55页 |
| ·加载短路探针的宽带微带贴片天线 | 第55页 |
| ·具有空穴结构的宽带微带贴片天线 | 第55-56页 |
| ·具有U形缝隙结构的宽带微带贴片天线 | 第56页 |
| ·小结 | 第56-58页 |
| 第五章 新型三频手机天线设计 | 第58-76页 |
| ·天线设计的准备 | 第58-60页 |
| ·设计中采用的分析方法 | 第60-61页 |
| ·天线设计中关心的重要参数 | 第61-62页 |
| ·天线设计的过程 | 第62-72页 |
| ·数值结果 | 第72-74页 |
| ·小结 | 第74-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-77页 |
| ·总结 | 第76页 |
| ·展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第81页 |