| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 概述 | 第8-17页 |
| ·单片微波集成电路(MMIC)简介 | 第8-10页 |
| ·低噪声放大器(LNA)的一些设计考虑 | 第10-11页 |
| ·射频电路工艺简介 | 第11-13页 |
| ·集成电路的设计流程 | 第13-15页 |
| ·低噪声硅基单片放大器的设计流程及本论文的结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 射频集成电路中的一些基本概念 | 第17-27页 |
| ·双端口网络理论和S参数(Scattering Parameters) | 第17-18页 |
| ·最大功率传输理论和功率增益 | 第18-19页 |
| ·最大功率传输理论 | 第18-19页 |
| ·功率增益 | 第19页 |
| ·噪声 | 第19-21页 |
| ·噪声概述 | 第19-21页 |
| ·噪声系数 | 第21页 |
| ·非线性因素的影响 | 第21-27页 |
| ·谐波(Harmonics) | 第21-22页 |
| ·增益压缩(Gain Compression) | 第22-23页 |
| ·三阶截点IP_3(Third-order intercept point) | 第23-27页 |
| 第三章 单片微波放大器的设计 | 第27-43页 |
| ·单级微波放大器 | 第27-36页 |
| ·微波晶体管 | 第27-29页 |
| ·宽带放大器的设计 | 第29-30页 |
| ·负反馈放大器 | 第30-33页 |
| ·带宽和增益 | 第33-36页 |
| ·多级微波放大器 | 第36-37页 |
| ·级间耦合 | 第36页 |
| ·多级放大器的高频响应 | 第36-37页 |
| ·微波电路中的噪声设计 | 第37-43页 |
| ·电阻的噪声 | 第37-38页 |
| ·硅双极晶体管的噪声 | 第38-41页 |
| ·级联电路的噪声 | 第41-43页 |
| 第四章 器件的整体设计 | 第43-48页 |
| ·设计指标和要求 | 第43页 |
| ·电路结构及分析 | 第43-45页 |
| ·寄生参数的一些考虑 | 第45-48页 |
| 第五章 电路模拟 | 第48-55页 |
| ·电路模拟概述 | 第48-49页 |
| ·模拟软件的简要介绍 | 第49-50页 |
| ·模拟结果及分析 | 第50-55页 |
| 第六章 电路的版图设计及工艺条件 | 第55-68页 |
| ·版图设计概述 | 第55-56页 |
| ·版图设计过程和注意事项 | 第56-58页 |
| ·版图设计过程 | 第56-57页 |
| ·版图设计的注意事项 | 第57-58页 |
| ·工艺简介 | 第58-67页 |
| ·设计的版图 | 第67-68页 |
| 第七章 芯片测试结果及分析 | 第68-73页 |
| ·测试结果 | 第68-70页 |
| ·测试结果与仿真结果的对比分析 | 第70-73页 |
| 总结和展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
