中文摘要 | 第1-10页 |
英文摘要 | 第10-12页 |
1 引言 | 第12-35页 |
·蛋白质芯片技术的研究进展 | 第12-22页 |
·背景 | 第12页 |
·玻片的表面修饰 | 第12-14页 |
·检测策略 | 第14-16页 |
·蛋白质芯片内容物的制备 | 第16-17页 |
·蛋白质芯片技术的应用 | 第17-21页 |
·问题和展望 | 第21-22页 |
·蛋白质芯片无标记检测技术在生物分子相互作用分析中的应用 | 第22-33页 |
·背景 | 第22页 |
·表面等离子体共振成像技术 | 第22-26页 |
·电化学阻抗谱技术 | 第26-28页 |
·原子力显微镜技术 | 第28-30页 |
·质谱联用技术 | 第30-33页 |
·问题与展望 | 第33页 |
·本课题研究的目的和意义 | 第33-35页 |
2 一套基于分子印章和银增强法的蛋白质芯片制备与检测技术 | 第35-44页 |
·引言 | 第35-36页 |
·材料与方法 | 第36-38页 |
·试剂 | 第36页 |
·仪器 | 第36页 |
·方法 | 第36-38页 |
·结果与讨论 | 第38-44页 |
·琼脂糖印章制备蛋白质芯片的表征 | 第38-40页 |
·银增强法检测 | 第40-44页 |
3 阻抗免疫阵列传感器对多种抗原抗体反应的检测 | 第44-53页 |
·引言 | 第44-45页 |
·材料与方法 | 第45-46页 |
·试剂 | 第45页 |
·仪器 | 第45页 |
·方法 | 第45-46页 |
·结果与讨论 | 第46-53页 |
·电极表面的电子转移动力学特征 | 第46-49页 |
·对HBsAg的定量检测 | 第49-51页 |
·对多种抗原抗体相互作用的检测 | 第51-53页 |
4 阻抗阵列传感器无标记检测多种抗原抗体间的结合反应 | 第53-63页 |
·引言 | 第53-54页 |
·材料与方法 | 第54-55页 |
·试剂 | 第54页 |
·仪器 | 第54页 |
·方法 | 第54-55页 |
·结果与讨论 | 第55-63页 |
·金阵列电极表面的电子转移动力学特征 | 第55-57页 |
·实验条件的优化 | 第57-59页 |
·对多种抗原抗体结合反应的检测 | 第59-63页 |
5 结论 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-78页 |
攻读博士学位期间发表的论文 | 第78-79页 |