| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·Ni-Al 金属间化合物涂层的研究现状 | 第8-16页 |
| ·金属间化合物的特点和应用 | 第8-10页 |
| ·Ni-Al 金属间化合物及其涂层 | 第10-16页 |
| ·选题意义与研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章试验方法 | 第18-24页 |
| ·试验方案 | 第18页 |
| ·电镀工艺及其参数的选择 | 第18-20页 |
| ·电镀装置 | 第18-19页 |
| ·电镀前预处理 | 第19页 |
| ·电镀液成分及其作用 | 第19-20页 |
| ·电镀工艺参数的选择 | 第20页 |
| ·热浸铝工艺 | 第20页 |
| ·扩散处理 | 第20-22页 |
| ·涂层性能测试 | 第22页 |
| ·耐磨性能测试 | 第22页 |
| ·耐腐蚀性能测试 | 第22页 |
| ·抗高温氧化性能测试 | 第22页 |
| ·制样与分析 | 第22-24页 |
| 第三章电镀工艺参数对Ni 镀层的影响 | 第24-32页 |
| ·电流密度和润湿剂对于镀层沉积速度的影响 | 第24-25页 |
| ·试验方法 | 第24页 |
| ·试验结果与分析 | 第24-25页 |
| ·电流密度和润湿剂对于镀层表面形貌的影响 | 第25-27页 |
| ·润湿剂对表面形貌的影响 | 第25-26页 |
| ·电流密度对表面形貌的影响 | 第26-27页 |
| ·电流密度和润湿剂对晶粒尺寸的影响 | 第27-31页 |
| ·镀层织构的形成 | 第31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第四章镀层组织和工艺参数对Cu-Ni 扩散的影响 | 第32-42页 |
| ·镀层晶粒尺寸对铜镍扩散速率的影响 | 第32-40页 |
| ·镀层表面形貌与镀层织构对铜镍扩散的影响 | 第40页 |
| ·温度对铜镍扩散的影响 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 第五章镀层结构和工艺参数对Ni-Al 扩散反应的影响 | 第42-60页 |
| ·Ni-Al 涂层的制备 | 第42-43页 |
| ·镀层晶粒尺寸对Ni-Al 扩散的影响 | 第43-51页 |
| ·Ni-Al 扩散层厚度及成分 | 第43-47页 |
| ·Ni-Al 扩散带硬度分析 | 第47-51页 |
| ·镀层表面形貌以及镀层织构对Ni-Al 扩散的影响 | 第51页 |
| ·扩散温度和扩散时间对Ni-Al 扩散的影响 | 第51-57页 |
| ·Ni-Al 涂层性能测试 | 第57-59页 |
| ·Ni-Al涂层耐腐蚀性能测试 | 第57-58页 |
| ·Ni-Al 涂层耐磨损性能测试 | 第58页 |
| ·Ni-Al涂层耐高温氧化性能测试 | 第58-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第六章结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 作者简介 | 第66页 |