电铸镍铜合金工艺研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-30页 |
| ·电铸技术原理及应用 | 第8-26页 |
| ·电铸原理 | 第8-12页 |
| ·影响电铸成型的主要因素 | 第12-18页 |
| ·电铸技术的特点 | 第18-20页 |
| ·电铸技术国内外研究现状 | 第20-26页 |
| ·电铸镍铜合金实验分析过程 | 第26-30页 |
| ·论文选题的国内外研究动态及现状 | 第26-27页 |
| ·实验设备和化学试剂 | 第27-30页 |
| 第二章 电铸镍铜实验及研究方法 | 第30-38页 |
| ·研究内容、实验设计方案 | 第30-34页 |
| ·优选霍尔槽实验 | 第30-32页 |
| ·络合剂的选择 | 第32页 |
| ·霍尔槽试验注意事项 | 第32-33页 |
| ·霍尔槽试验结果分析 | 第33-34页 |
| ·镍铜合金共沉积过程中阴极极化曲线 | 第34-38页 |
| 第三章 响应面法用于电铸镍铜合金研究 | 第38-56页 |
| ·响应面法简介 | 第38-39页 |
| ·响应面法用于电铸镍铜合金分析过程 | 第39-40页 |
| ·响应面法数据分析 | 第40-45页 |
| ·单一因素对电铸镍铜合金晶粒的影响 | 第45-50页 |
| ·柠檬酸浓度和晶粒尺寸之间的关系 | 第45-47页 |
| ·电流密度和晶粒尺寸之间的关系 | 第47-48页 |
| ·pH值和晶粒尺寸之间的关系 | 第48-50页 |
| ·柠檬酸、电流密度、pH值和晶粒尺寸之间关系 | 第50-53页 |
| ·柠檬酸、电流密度和晶粒尺寸之间的关系 | 第53页 |
| ·柠檬酸、pH值和晶粒尺寸之间的关系 | 第53页 |
| ·电流密度与pH值和晶粒尺寸之间的关系 | 第53页 |
| ·小结 | 第53-56页 |
| 第四章 电铸工艺参数对镍铜合金组织结构的影响 | 第56-62页 |
| ·pH值对金相显微结构的影响 | 第56-57页 |
| ·电流密度对金相显微结构和成分的影响 | 第57-60页 |
| ·明胶的浓度对金相显微结构的影响 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第五章 电铸镍铜的工艺流程设计 | 第62-66页 |
| ·铝基体表而预处理 | 第62-63页 |
| ·电铸镍铜合金件的工艺分析 | 第63-64页 |
| ·镀层脆裂的解决方法 | 第64-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 附录A (攻读学位期间发表的论文目录) | 第74页 |
