| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| ·引言 | 第9-13页 |
| ·电子封装及电子封装材料 | 第9-10页 |
| ·0、1 级电子封装材料 | 第10页 |
| ·2、3 级电子封装材料 | 第10-13页 |
| ·高体积分数SiC_p/Al 复合材料的制备 | 第13-16页 |
| ·粉末冶金法 | 第13-14页 |
| ·压力浸渗法 | 第14-15页 |
| ·无压渗透法 | 第15-16页 |
| ·高体积分数SiC_p/Al 复合材料的热物理性能 | 第16-23页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的热膨胀 | 第17-20页 |
| ·增强体体积分数对热膨胀系数的影响 | 第17页 |
| ·基体成分对热膨胀的影响 | 第17-18页 |
| ·基体相与组织对热膨胀性能的影响 | 第18页 |
| ·增强体颗粒粒径及形貌对热膨胀性能的影响 | 第18页 |
| ·增强体颗粒与基体界面对热膨胀性能的影响 | 第18-19页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料热膨胀行为的理论模型 | 第19-20页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的热导率 | 第20-23页 |
| ·增强体体积分数对热导率的影响 | 第20-21页 |
| ·基体成分对热导率的影响 | 第21页 |
| ·基体相与组织对热导率的影响 | 第21页 |
| ·增强体颗粒粒径及形貌对热导率的影响 | 第21-22页 |
| ·增强体颗粒与基体界面对热导率的影响 | 第22页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料导热性能的理论模型 | 第22-23页 |
| ·高体积分数SiC_p/Al 复合材料的基本力学性能 | 第23-25页 |
| ·SiC_p／Al 复合材料的弹性模量 | 第23-24页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的强度 | 第24-25页 |
| ·课题的提出 | 第25-27页 |
| ·课题来源 | 第25页 |
| ·课题研究的目标及意义 | 第25-26页 |
| ·意义 | 第25页 |
| ·目标 | 第25-26页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| 第2章 实验部分 | 第27-40页 |
| ·实验设计 | 第27-29页 |
| ·主要实验材料 | 第29页 |
| ·主要实验设备与仪器 | 第29-31页 |
| ·实验步骤 | 第31-36页 |
| ·工艺流程 | 第31页 |
| ·复合材料制备 | 第31页 |
| ·制备复合材料的种类 | 第31-32页 |
| ·致密度测试 | 第32-33页 |
| ·预处理工艺 | 第33页 |
| ·显微组织观测 | 第33-34页 |
| ·热物理性能测试 | 第34页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料热膨胀系数测试 | 第34页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料热导率测试 | 第34页 |
| ·复合材料基本力学性能测试 | 第34-36页 |
| ·复合材料硬度测试 | 第34页 |
| ·复合材料抗弯强度测试 | 第34-36页 |
| ·复合材料热膨胀行为数值分析 | 第36页 |
| ·数值分析 | 第36页 |
| ·X 衍射残余应力测试 | 第36页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的组织及致密度 | 第36-38页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的致密度 | 第37页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的金相组织 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第3章 SiC_p/Al 复合材料的热膨胀性能 | 第40-57页 |
| ·前言 | 第40页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的热膨胀 | 第40-49页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·基体合金材料的热膨胀系数 | 第41-43页 |
| ·复合材料增强体颗粒粒径对其热膨胀系数的影响 | 第43页 |
| ·复合材料的基体合金成分对其热膨胀系数的影响 | 第43-44页 |
| ·复合材料的预处理状态对其热膨胀系数的影响 | 第44-46页 |
| ·复合材料的增强体颗粒形状对其热膨胀系数的影响 | 第46-48页 |
| ·复合材料增强体颗粒粒度分布对其热膨胀系数的影响 | 第48-49页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的热应力 | 第49-56页 |
| ·引言 | 第49-50页 |
| ·分析过程 | 第50-52页 |
| ·有限元分析 | 第52-54页 |
| ·热残余应力的X 衍射测试 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第4 章 SiC_p/Al 复合材料的导热性能 | 第57-68页 |
| ·前言 | 第57页 |
| ·复合材料的热导率的测试与分析 | 第57-66页 |
| ·引言 | 第57-59页 |
| ·基体合金的热导率 | 第59-60页 |
| ·复合材料增强体颗粒粒径对其热导率的影响 | 第60-62页 |
| ·复合材料基体合金对热导率的影响 | 第62-63页 |
| ·复合材料预处理状态对其热导率的影响 | 第63-64页 |
| ·复合材料增强体颗粒形状对其热导率的影响 | 第64-65页 |
| ·复合材料增强体颗粒粒度分布对其热导率的影响 | 第65-66页 |
| ·SiC_P/Al 复合材料导热性能分析与讨论 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第5 章 SiC_p/Al 复合材料的基本力学性能 | 第68-77页 |
| ·前言 | 第68页 |
| ·复合材料的硬度 | 第68-71页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·增强体颗粒粒径对复合材料硬度的影响 | 第68-69页 |
| ·基体合金对复合材料硬度的影响 | 第69-70页 |
| ·不同预处理对复合材料硬度的影响 | 第70-71页 |
| ·复合材料的抗弯强度 | 第71-76页 |
| ·引言 | 第71-72页 |
| ·增强体颗粒粒径对复合材料抗弯强度的影响 | 第72-73页 |
| ·不同基体合金对复合材料抗弯强度的影响 | 第73-74页 |
| ·不同预处理状态对复合材料抗弯强度的影响 | 第74-75页 |
| ·复合材料的断口形貌 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 附录 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
