一种基于通孔分配的布线算法
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 前言 | 第9-15页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第10-11页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第11-14页 |
| ·本章小结 | 第14-15页 |
| 第2章 超大规模集成电路设计 | 第15-30页 |
| ·超大规模集成电路设计流程介绍 | 第15-18页 |
| ·集成电路物理设计介绍 | 第18-21页 |
| ·集成线路布线设计介绍 | 第21-22页 |
| ·计算机辅助设计和电子设计自动化介绍 | 第22-29页 |
| ·计算机辅助设计介绍 | 第22-23页 |
| ·电子设计自动化技术介绍 | 第23-24页 |
| ·电子设计自动化技术的发展过程 | 第24-25页 |
| ·电子设计自动化在设计中的应用 | 第25-27页 |
| ·TOP-DOWN 自顶向下设计 | 第27-28页 |
| ·电子设计自动化领域的未来挑战 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 集成电路封装相关技术 | 第30-42页 |
| ·集成电路封装技术简介 | 第30-32页 |
| ·集成电路封装技术回顾 | 第32-34页 |
| ·集成电路封装的作用 | 第34-35页 |
| ·DIP/QFP 封装技术介绍 | 第35-37页 |
| ·球栅阵列封装(BGA)技术介绍 | 第37-40页 |
| ·球栅阵列封装(BGA)技术的发展过程 | 第37-38页 |
| ·球栅阵列封装(BGA)结构介绍 | 第38-40页 |
| ·几种主要封装技术的比较 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第4 章 总体布线算法的实现 | 第42-63页 |
| ·封装布线问题简介 | 第42-43页 |
| ·布线问题数学模型的建立 | 第43-47页 |
| ·封装模型的结构特点 | 第44页 |
| ·封装模型的数学模型 | 第44-47页 |
| ·通孔分配和线网的单调性 | 第47-49页 |
| ·总体布线的效果评估 | 第49-53页 |
| ·总体布线方法介绍 | 第53-62页 |
| ·算法时间复杂度分析 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5 章 布线算法实现与验证 | 第63-73页 |
| ·布线算法实现 | 第63-69页 |
| ·主程序模块介绍 | 第63-66页 |
| ·程序主要处理模块 | 第66-68页 |
| ·输入输出模块 | 第68-69页 |
| ·布线算法实验 | 第69页 |
| ·实验结果 | 第69-72页 |
| ·与以往布线算法的比较 | 第72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第6 章 总结与展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 在学期间的研究成果 | 第78页 |
