| 第一章 引言 | 第1-14页 |
| 1．1 概述 | 第9-10页 |
| 1．2 蒸发冷却的研究现状 | 第10-13页 |
| 1．2．1 国外研究现状 | 第10-11页 |
| 1．2．2 国内研究现状 | 第11-13页 |
| 1．3 课题分析 | 第13页 |
| 1．4 论文研究的主要内容 | 第13-14页 |
| 第二章 大空间沸腾换热的理论基础 | 第14-21页 |
| 2．1 汽泡核化 | 第14-16页 |
| 2．1．1 表面沸腾起泡过程 | 第14-16页 |
| 2．2 汽泡动力学由来和发展 | 第16-17页 |
| 2．3 汽泡成长、跃离和运动(或萎缩及破灭)的基本过程及其特点 | 第17-20页 |
| 2．3．1 运动过程具有周期性 | 第17-18页 |
| 2．3．2 成长过程的阶段性 | 第18-19页 |
| 2．3．3 复杂性与多变性 | 第19页 |
| 2．3．4 加热表面上汽泡成长过程的特点 | 第19-20页 |
| 2．4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 大空间沸腾换热过程机理 | 第21-29页 |
| 3．1 沸腾换热曲线 | 第21-23页 |
| 3．1．1 单相自然对流(AB)阶段 | 第21-22页 |
| 3．1．2 泡态沸腾(BE)阶段 | 第22-23页 |
| 3．1．3 膜态沸腾(EG或EFG)阶段 | 第23页 |
| 3．2 泡态沸腾换热机理的主要模型 | 第23-28页 |
| 3．2．1 汽泡扰动模型 | 第23-24页 |
| 3．2．2 蒸汽-液体交换模型 | 第24-25页 |
| 3．2．3 微层蒸发模型 | 第25页 |
| 3．2．4 组合模型 | 第25-28页 |
| 3．3 本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 大功率整流器件蒸发冷却系统设计 | 第29-50页 |
| 4．1 功率半导体模块的结温和热阻 | 第29-30页 |
| 4．2 蒸发冷却技术设计方案 | 第30页 |
| 4．3 实验系统示意图 | 第30-31页 |
| 4．4 蒸发冷却系统设计 | 第31-49页 |
| 4．4．1 电路设计 | 第31-32页 |
| 4．4．2 冷却介质的选择 | 第32-37页 |
| 4．4．3 蒸发器的设计 | 第37-39页 |
| 4．4．4 冷凝器的设计 | 第39-42页 |
| 4．4．5 冷却基板的设计 | 第42-47页 |
| 4．4．6 测量系统的设计 | 第47-48页 |
| 4．4．7 实验系统实物图 | 第48-49页 |
| 4．5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 实验过程及数据处理 | 第50-64页 |
| 5．1 管壳到冷却基板的接触热阻R_(θC-S)的实验分析 | 第50-51页 |
| 5．2 同基板同电流不同压力下传热情况分析 | 第51-54页 |
| 5．3 同基板不同电流同压力下传热情况分析 | 第54-56页 |
| 5．4 不同材质、不同结构冷却基板传热情况分析 | 第56-62页 |
| 5．4．1 同结构不同材质的传热情况分析 | 第56-58页 |
| 5．4．2 不同结构同材质的传热情况分析 | 第58-60页 |
| 5．4．3 不同结构不同材质的传热情况分析 | 第60-62页 |
| 5．5 误差分析 | 第62-63页 |
| 5．6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 主要研究结论及下一步工作展望 | 第64-66页 |
| 6．1 主要研究成果 | 第64页 |
| 6．2 下一步工作展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录 | 第69-72页 |
| 发表文章目录 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 论文答辩说明 | 第74页 |
| 关于论文使用授权的说明 | 第74页 |