| 第一章 绪论 | 第1-21页 |
| ·镍粉、铜粉、及其镍包铜复合粉末的应用 | 第8-11页 |
| ·镍粉的用途 | 第8-9页 |
| ·多孔材料方面的应用 | 第8-9页 |
| ·化学合成工业方面的应用 | 第9页 |
| ·粉末冶金方面的应用 | 第9页 |
| ·铜粉的用途 | 第9-10页 |
| ·铜的性能及在粉末冶金中的作用 | 第9-10页 |
| ·市场规模 | 第10页 |
| ·镍包铜复合粉末的应用与发展前景 | 第10-11页 |
| ·复合粉末的定义 | 第10页 |
| ·镍包铜复合粉末的应用与发展前景 | 第10-11页 |
| ·镍包覆型粉末的制备技术进展与应用 | 第11-18页 |
| ·制备技术的国内外进展 | 第11-15页 |
| ·物理法 | 第11-12页 |
| ·化学法 | 第12-15页 |
| ·粉末化学镀 | 第15-18页 |
| ·粉体化学镀镍特点 | 第15页 |
| ·粉体化学镀镍工艺 | 第15-18页 |
| ·包覆型复合粉末在各种领域的应用 | 第18页 |
| ·粉末冶金技术历史和发展 | 第18-20页 |
| ·粉末冶金技术的特点 | 第19-20页 |
| ·粉末冶金中的成形以及烧结工艺概述 | 第20页 |
| ·课题提出的目的及意义 | 第20-21页 |
| 第二章 镍包铜复合粉末的制备及其工艺参数的研究 | 第21-31页 |
| ·电解铜粉表面电镀镍的工艺 | 第21-23页 |
| ·镀液的配方及工艺过程 | 第22页 |
| ·镀液的配制 | 第22-23页 |
| ·选用不同的阴极制取镍包铜复合粉末 | 第23页 |
| ·镀后的清洗及处理 | 第23页 |
| ·电解铜粉表面化学镀镍的工艺 | 第23-30页 |
| ·选用次亚磷酸钠做还原剂制取复合粉末的工艺 | 第23-26页 |
| ·电解铜粉表面预处理 | 第24-25页 |
| ·配制镀液、施镀、镀后处理 | 第25-26页 |
| ·选用水合肼做还原剂制取镍包铜复合粉末的工艺 | 第26-27页 |
| ·选用水和肼作还原剂制取镍包铜粉工艺参数的优化 | 第27-29页 |
| ·粉末化学镀工艺的比较 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 镍包铜复合粉末的微观行貌表征及其工艺性能的测定 | 第31-42页 |
| ·粉末的SEM测试分析 | 第31-35页 |
| ·电解铜粉的微观形貌的SEM分析 | 第31-32页 |
| ·电镀制取镍包铜复合粉末的微观形貌的SEM分析 | 第32-33页 |
| ·选用电镀法制取镍包铜复合粉末的面扫描 | 第33页 |
| ·选用电镀法制取镍包铜复合粉末的EDS分析 | 第33-34页 |
| ·选用电镀法制取镍包铜复合粉末的XRD分析 | 第34-35页 |
| ·选用次亚磷酸钠作还原剂制取镍磷包铜复合粉末的分析测试 | 第35-38页 |
| ·镍磷包铜复合粉末的微观形貌的SEM分析 | 第35-36页 |
| ·镍磷包铜复合粉末的微观形貌的面扫描分析 | 第36-37页 |
| ·镍磷包铜复合粉末的微观形貌的EDS分析 | 第37页 |
| ·镍磷包铜复合粉末的微观形貌的XRD分析 | 第37-38页 |
| ·选用联胺作还原剂制取镍包铜复合粉末的分析测试 | 第38-41页 |
| ·选用联胺制取镍包铜复合粉术的微观形貌的SEM分析 | 第38-39页 |
| ·选用联胺制取镍包铜复合粉末的微观形貌的面分析 | 第39-40页 |
| ·选用联胺制取镍包铜复合粉末颗粒的断面EDS分析 | 第40页 |
| ·选用联胺制取镍包铜复合粉末的XRD分析 | 第40-41页 |
| ·粉末的工艺性能及成分的测定 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 镍包铜复合粉末的粉末冶金行为的研究 | 第42-49页 |
| ·粉末冶金的压制工艺过程 | 第42-43页 |
| ·镍包铜复合粉末的压制工艺规范的制定 | 第43页 |
| ·粉末冶金的烧结工艺过程 | 第43-46页 |
| ·烧结工艺规范的制定原则 | 第44-45页 |
| ·镍包铜复合粉末的烧结工艺制定规范 | 第45-46页 |
| ·镍包铜复合粉末制品的XRD分析 | 第46-47页 |
| ·镍包铜复合粉末制品的粉末冶金行为 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第54页 |
