IGBT串联模块化的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-13页 |
| ·研究背景 | 第8-9页 |
| ·本课题研究的背景 | 第9-11页 |
| ·选题的意义及主要研究内容 | 第11-13页 |
| ·选题意义 | 第11-12页 |
| ·主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 IGBT模块封装仿真研究 | 第13-29页 |
| ·IGBT模块的特征 | 第13-15页 |
| ·IGBT模块内部材料特性 | 第15-16页 |
| ·IGBT模块的热设计 | 第16-26页 |
| ·热学基础 | 第16-18页 |
| ·热等效电路 | 第18-21页 |
| ·热仿真 | 第21-26页 |
| ·电气设计 | 第26-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 第3章 IGBT串联技术的研究 | 第29-42页 |
| ·IGBT串联均压方案的探究 | 第29-36页 |
| ·无源方案 | 第29-30页 |
| ·栅极控制 | 第30-36页 |
| ·IGBT模块化串联方案的确定 | 第36-41页 |
| ·模块化的要求 | 第36-37页 |
| ·仿真分析 | 第37-39页 |
| ·辅助均压电路元件选择 | 第39-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 第4章 IGBT串联模块化的研究 | 第42-60页 |
| ·模块设计 | 第42-46页 |
| ·热设计 | 第42-43页 |
| ·电气设计 | 第43-46页 |
| ·模块制作 | 第46-49页 |
| ·IGBT模块的生产流程 | 第46-47页 |
| ·制作模块 | 第47-49页 |
| ·测试平台搭建 | 第49-53页 |
| ·测试方案 | 第50-51页 |
| ·高压平台 | 第51-52页 |
| ·电感设计 | 第52-53页 |
| ·测试结果 | 第53-59页 |
| ·有效性测试 | 第54-56页 |
| ·串联的优势 | 第56-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第5章 总结与展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
