| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-7页 |
| 第一章 概述 | 第7-15页 |
| 1．1 红外探测器 | 第7-8页 |
| 1．2 跨世纪的新技术MEMS（微机电系统） | 第8-9页 |
| 1．3 MEMS促使新技术革命进一步发展 | 第9-11页 |
| 1．4 MEMS技术的研究课题和技术类别 | 第11-12页 |
| 1．5 MEMS技术发展的趋势 | 第12-13页 |
| 1．6 本论文的主要工作 | 第13-15页 |
| 第二章 新型红外探测器的机理 | 第15-22页 |
| 2．1 红外辐射基本规律 | 第15-16页 |
| 2．2 红外光谱的基本知识 | 第16-17页 |
| 2．3 红外探测器的分类 | 第17-18页 |
| 2．4 热探测器和光子探测器的比较 | 第18-19页 |
| 2．5 新型红外探测器的机理 | 第19-22页 |
| 第三章 硅微机械的主要加工技术 | 第22-31页 |
| 3．1 硅微机械的开发背景 | 第22-23页 |
| 3．2 硅微机械加工的技术基础 | 第23页 |
| 3．3 微机械的主要加工技术 | 第23-31页 |
| 3．3．1 LIGA技术 | 第23-24页 |
| 3．3．2 硅基MEMS技术 | 第24页 |
| 3．3．2．1 体微机械加工工艺 | 第24-28页 |
| 3．3．2．2 表面微机械加工工艺 | 第28-29页 |
| 3．3．2．3 键合技术 | 第29-31页 |
| 第四章 新型红外探测器的实现方法 | 第31-56页 |
| 4．1 玻璃材料的分析 | 第31-32页 |
| 4．1．1 光学特性 | 第31页 |
| 4．1．2 成分分析 | 第31-32页 |
| 4．1．3 热膨胀系数 | 第32页 |
| 4．2 硅材料的红外特性 | 第32-34页 |
| 4．2．1 红外光学材料应具备的主要性能 | 第33页 |
| 4．2．2 材料光学特性 | 第33-34页 |
| 4．3 硅的机械特性 | 第34-36页 |
| 4．4 特定气体的选择及红外谱 | 第36页 |
| 4．5 实现方法的初步考虑及工艺流程（玻璃薄膜做隔离层） | 第36-39页 |
| 4．6 结构改进、模拟及工艺流程 | 第39-49页 |
| 4．7 一种简便的实现方法 | 第49-56页 |
| 第五章 实验数据的测量和分析及实现方法中的几个关键技术 | 第56-79页 |
| 5．1 静电键合中的电流时间特性分析 | 第56-61页 |
| 5．2 表面形貌对硅红外窗口性能的影响 | 第61-65页 |
| 5．3 碱性腐蚀液对硅的腐蚀特性研究 | 第65-67页 |
| 5．3．1 KOH系统的腐蚀原理 | 第65-66页 |
| 5．3．2 KOH溶液对高阻硅的腐蚀特性 | 第66-67页 |
| 5．3．3 KOH＋IPA溶液对高阻硅的腐蚀特性 | 第67页 |
| 5．4 自制热探测器响应分析 | 第67-68页 |
| 5．5 吸收腔深度的选择条件 | 第68-70页 |
| 5．6 实现方法中的几个关键技术 | 第70-79页 |
| 5．6．1 减薄与抛光 | 第70-73页 |
| 5．6．1．1 减薄 | 第70-71页 |
| 5．6．1．2 抛光 | 第71-72页 |
| 5．6．1．3 一种减薄方法 | 第72-73页 |
| 5．6．2 重掺杂腐蚀停技术 | 第73-76页 |
| 5．6．2．1 掺杂浓度的选择性腐蚀特性 | 第73-74页 |
| 5．6．2．2 溶液配比对掺杂浓度的选择性腐蚀特性 | 第74页 |
| 5．6．2．3 温度对腐蚀速率与硼浓度关系的影响 | 第74页 |
| 5．6．2．4 硼作为重掺杂剂的原因 | 第74-75页 |
| 5．6．2．5 深腐蚀时需注意的问题 | 第75-76页 |
| 5．6．3 气体的充入方法 | 第76页 |
| 5．6．4 薄膜的防粘附技术 | 第76-79页 |
| 第六章 论文总结及展望 | 第79-83页 |
| 6．1 论文总结 | 第79-80页 |
| 6．2 展望 | 第80-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
