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高介电常数高分子复合材料研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-12页
第一章 绪论第12-26页
   ·电活性高分子简介第12-14页
   ·电活性高分子的研究现状及其发展第14-15页
   ·电活性高分子的电介质物理基础第15-21页
     ·电介质第15页
     ·电介质极化第15-17页
     ·电介质的重要特征第17-18页
     ·机电转换领域对EAP 的介电性能要求第18-21页
   ·聚合物基高介电常数复合材料第21-23页
     ·陶瓷填充聚合物基高介电常数复合材料第21页
     ·碳纳米管填充聚合物基高介电常数复合材料第21-22页
     ·高介电常数全有机复合材料第22-23页
   ·本课题研究背景及其内容第23-24页
     ·高介电常数高分子复合材料发展背景第23-24页
     ·本课题的研究内容第24页
   ·各章节内容安排第24-26页
第二章 酞菁铜齐聚物的合成与改性第26-38页
   ·前言第26-27页
   ·酞菁铜齐聚物合成第27-28页
     ·主要试剂第27页
     ·合成反应方程式第27页
     ·合成反应步骤第27-28页
     ·产物纯化及其后处理第28页
   ·酞菁铜齐聚物改性第28-29页
     ·主要试剂第28页
     ·合成反应示意图第28页
     ·合成反应步骤第28-29页
     ·产物纯化及其后处理第29页
   ·表征手段与仪器第29-31页
     ·CuPc 中羧基含量的测定第29-30页
     ·FT-IR 分析第30页
     ·~1H-NMR 分析第30页
     ·ICP 分析第30页
     ·XRD 分析第30页
     ·介电性能分析第30-31页
   ·结果分析与讨论第31-36页
     ·CuPc 中羧基含量的测定第31-33页
     ·XRD 分析第33页
     ·FT-IR 分析第33-34页
     ·~1H-NMR 分析第34页
     ·ICP 分析第34-35页
     ·介电性能分析第35-36页
   ·本章小结第36-38页
第三章 高分子复合材料的性能分析第38-57页
   ·前言第38-39页
   ·薄膜制备第39-40页
     ·主要试剂第39页
     ·复合材料薄膜制备步骤第39页
     ·热压薄膜制备步骤第39-40页
   ·表征手段与仪器第40-41页
     ·SEM 和TEM 分析第40页
     ·DSC 分析第40页
     ·XRD 分析第40页
     ·介电性能分析第40-41页
     ·铁电性能分析第41页
   ·结果分析与讨论第41-55页
     ·SEM 和TEM 分析第41-44页
     ·DSC 分析第44-46页
     ·XRD 分析第46-48页
     ·溶液铸膜法制备薄膜的电性能分析第48-50页
     ·添加量对薄膜材料介电性能影响分析第50-51页
     ·热压膜工艺对薄膜材料介电性能影响分析第51-54页
     ·两类基体复合材料铁电性能分析第54-55页
   ·结论第55-57页
第四章 MWNT/PVDF 的改性及其电性能分析第57-67页
   ·前言第57-58页
   ·MWNT 改性第58-59页
     ·主要试剂第58页
     ·MWNT 改性步骤第58-59页
     ·MWNT 改性流程示意图第59页
   ·薄膜制备第59页
   ·表征手段与仪器第59-60页
     ·FT-IR 分析第59-60页
     ·羧基含量滴定分析第60页
     ·SEM 和TEM 分析第60页
     ·介电性能分析第60页
   ·结果分析与讨论第60-66页
     ·FT-IR 分析第60-61页
     ·羧基含量测定第61-62页
     ·SEM 和TEM 分析第62-64页
     ·介电性能分析第64-66页
   ·结论第66-67页
第五章 总结与展望第67-69页
   ·本文工作总结第67-68页
   ·后继工作展望第68-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
在学期间发表的学术论文第74页

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