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数码相框芯片测试方案的开发及优化

摘要第1-7页
Abstract第7-8页
前言第8-9页
第一章 集成电路简介第9-11页
第二章 混合信号集成电路测试第11-19页
   ·数字电路基本测试项介绍第12页
     ·参数测试第12页
     ·功能测试第12页
   ·混合信号测试简介第12-19页
     ·DAC测试简介第13-16页
       ·DAC静态参数测试第13-15页
       ·DAC动态参数测试第15-16页
     ·ADC测试简介第16-19页
       ·ADC静态参数测试第16-18页
       ·ADC动态参数测试第18-19页
第三章 新产品测试开发流程第19-22页
第四章 混合信号器件AK-D的测试方案第22-30页
   ·AK-D产品简介第22-23页
   ·AK-D产品测试计划第23页
   ·自动测试设备的评估第23-29页
     ·自动测试设备的选择第23-24页
     ·J750简介第24-28页
       ·J750的硬件结构第24-27页
       ·J750的软件体系第27-28页
     ·确定J750资源配置第28-29页
   ·Probe Card的设计第29页
   ·测试程序的开发第29-30页
第五章 AK—D测试程序的编写第30-52页
   ·Continuity Test第30页
   ·Hi-Z Test-Verify IIH,IIL第30页
   ·Test531_IDDStatic-Static IDD Test第30-31页
   ·Functional Test第31页
   ·DFT测试第31-33页
     ·Bist测试原理第31-32页
     ·Scan测试原理第32-33页
     ·DFT测试实现第33页
   ·Real Time Clock Oscillator Test第33-34页
   ·Panel DAC Tests第34-35页
   ·Audio Filter Test第35-37页
   ·LED PWM测试方法的研究第37-42页
     ·Comparator Threshold Test第38-40页
     ·Comparator Current Source Test第40-42页
   ·Touch Screen Test第42-52页
     ·Y+/X+MOSFET Switch Test和Y-/X-MOSFET Switch Test第43-45页
     ·ADC INL/DNL Test模数转换器(ADC)测试第45-48页
     ·Mux Input Test第48-50页
     ·Detect Mode Test第50-52页
第六章 测试程序开发后期工作第52-56页
   ·通过工程测试结果选择最优化的生成工艺第52-53页
   ·测试程序的优化第53-55页
     ·通过对后期量产测试数据的研究达到测试程序的优化第53-55页
   ·采用并行测试节省测试成本第55-56页
第七章 全文总结第56-58页
参考文献第58-59页
致谢第59-60页

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